尚未直接涉足COWOP封装 002815.SZ 崇达技术 (尚未直接涉足的成语)

媒体8月5日丨(002815.SZ)在投资者互动平台表示，公司控股子公司普诺威已建成 mSAP（改良型半加成法）工艺产线，并于 2023年9月正式连线投产。该产线聚焦于 RF 射频类封装基板、SiP 封装基板、PMIC封装基板、TPMS基板等高端运转范围。mSAP工艺已在量产线宽/线距 20/20 微米的产品，ETS埋线工艺的线宽/线距才干可达15/15微米，技术才干方面可满足先进封装基板的量产需求，目前搭配mSAP工艺制造的产品已在少量量出货。公司现阶段以先进封装基板为中心，经过 mSAP 工艺更新及客户认证体系构建技术护城河。COWOP技术目前仍处于行业研发验证阶段，公司尚未直接涉足 COWOP 封装，但在高精度 PCB 制造、先进封装基板及 AI范围的积聚，为未来介入更初级别封装技术整合提供了或许性。公司将继续跟踪行业灵敏，结合市场需求与技术成熟度，适时评价技术延长途径。