最迟下周成功 马斯克 Grok行将登陆特斯拉汽车 (最晚下周一英文翻译)

今天，埃隆・马斯克在X平台上表示，“Grok行将登陆特斯拉汽车，最迟下周”。

今天早些时辰，xAI推出了Grok4，该版本在性能上有清楚优化，能处置复杂的真实全球疑问，如剖析图像等。马斯克在直播中称Grok4在一切科目上的表现都优于博士水平，是“全球最强AI”，甚至“比很多研讨生、博士都强”。

此次运行将深度整合特斯拉AI系统，为全智能驾驶及Optimus提供中心技术支持，旨在优化车载交互体验与智能驾驶才干。

#特斯拉 更新#AI芯片 ，#AI5 横空出生，HW4.0或已被丢弃，算力无足轻重 #HW5.0 @佐思汽研

特斯拉在2023年终揭露了其第二代FSD芯片，设计成功时期大约在2020或2021年。 这款芯片经常使用第二代FSD芯片，在存储系统上更新为GDDR6，其带严惩约336GB/s或更高，比英伟达的Orin强1.5倍到2倍。 但是，HW4.0的存储和算力在2022年底末尾无法满足大模型的需求，特斯拉末尾设计第三代FSD芯片。 在2023年5月，特斯拉CEO马斯克访问三星，确定第三代FSD芯片由三星代工。 马斯克将这款芯片命名为AI5。 马斯克选择三星作为代工厂的要素是特斯拉的德州总部与三星的德州工厂距离较近，而台积电的亚利桑那州工厂投产日期一再延后，从2022年延后到2025年，并且台积电的多少钱远高于三星。 2024年6月中旬，马斯克在股东大会上泄漏，HW 5.0将被称为「AI 5」，估量在大约18个月后，即2025年12月左右推出。 马斯克表示，AI5的性能将是HW 4.0的10倍，而HW 4.0的性能曾经比HW 3.0高5倍。 同时，AI5的功耗会到达800 W左右，而HW 3.0和HW 4.0的功耗约为200 W。 马斯克泄漏，AI5芯片的性能优化大部分来自于存储系统的优化，而不是算力的优化。 在大模型时代，存储远比算力关键，性能优化的大部分来自存储系统。 英伟达的GPU架构实践上变化微乎其微，性能的优化关键来自于存储系统的优化。 AI芯片的竞争关键就是存储和制造工艺的竞争。 思索到马斯克曾经表示要将特斯拉打形成一个AI公司而非汽车公司，同时马斯克旗下的xAI也在打造大模型Grok，还有马斯克的人形机器人，加上任斯克把AI5和数据中心放在一同论述，AI5是一个通用芯片，不只能用于汽车，也能用于数据中心，也能用于机器人，既可以做大模型训练，也可以做推理。 AI5大约率会延续Dojo D1的路途，但不再经常使用台积电极端昂贵的InFO-level system-on-wafer工艺，而是经常使用三星的4纳米工艺。 AI5的算力或许会到达1448TOPS@INT8，功耗约为800瓦。 AI5的本钱肯定大幅度参与，由于芯片的制形本钱关键取决于制造工艺，而7纳米以下，制造工艺的改良对本钱的降低简直没有任何作用，反而会提高本钱。 大模型时代，存储容量要求大幅度优化，HW5.0至少要求64GB的RAM，甚至是128GB。 功耗的大幅参与也会参与很多本钱，HW5.0系统配件多少钱或许超越1万美元，甚至更多。

英伟达芯片争夺战：马斯克阻拦特斯拉的 H100 给 xAI 引发争议

英伟达芯片争夺战中，马斯克阻拦特斯拉的H100 GPU给xAI的行为确实引发了争议。以下是争议的关键内容：

综上所述，马斯克阻拦特斯拉的H100 GPU给xAI的行为在资源分配公允性、市场与股价影响、xAI的开展与竞争以及特斯拉的AI战略等多个方面引发了争议。

马斯克产品有哪些

马斯克的产品关键包括特斯拉电动汽车、SpaceX的航天产品、Neuralink的脑机接口设备以及xAI的人工智能模型等。

总的来说，马斯克的产品涵盖了电动汽车、航天技术、脑机接口和人工智能等多个范围，展现了他对未来科技的深入洞察和普遍规划。