目前已具有高速衔接器用PCB产品的批量消费才干 科翔股份 300903.SZ 正在积极拓展光模块PCB市场 (下列哪些是现有的高能)

媒体7月8日丨(300903.SZ)在投资者互动平台表示，依据相关研讨资料显示，2024年全球市场规模约为108亿美元，估量2025年将达121亿美元；2024年我国光模块市场规模约为606亿元，估量2025年将靠近700亿元。光模块行业将继续朝着提高速率、下降功耗等方向展开。公司正在积极拓展光模块PCB市场，目前已具有高速用PCB产品的批量消费才干。

原发布者:庄胖哥光模块基本原理关键内容光模块简介光模块外部关键元器件光模块调制方式光模块的特点及运行光模块原理框图光模块关键性能目的光模块接口电平光模块定义以光器件为中心参与一些电路部分和结构件等成功相应性能的单元光模块分类按速率划分：155Mb/s622Mb/s1.25Gb/s2.5Gb/s10Gb/s等按性能划分：发射模块，接纳模块，收发合一模块(transceiver,)按封装划分：1×9/2×9/SFF/GBIC/SFP/XFP/300pin等按经常使用条件划分：热插拔(GBIC/SFP/XFP)带插针(1×9/2×9/SFF)按运行划分：SDH/SONET,Ethernet,FiberChannel,CWDM,DWDM等按任务形式划分：延续和突发（OLT：OpticLineTerminal，光线路终端；ONU：OpticNetworkUnit,光网络单元）光模块开展历史封装方式：1X9SFFGBICSFP,XFP,SFP+传输速率：155M,622M1.25G,2.5G4.25G,8.5G,10G,40G光接口方式：尾纤型（Pigtail）；插拔型（Receptacle）光传输方式：双纤双向（MSA）；单纤双向（BiDi）接入运行：PtoPPtoMP:PON(GE-PON,GPON,WDM-PON)性能：不带监控性能（NoneDDM）带数字诊断性能（DDM）光模块开展趋向低功耗小型化热插拔智能化远距离高速率关键内容光模块简介光模块外部关键元器件光模块调制方式光模块的特点及运行光模块原理框图光模块关键性能目的光模块接口电平光模块外部关键