EDA三大厂公布关于美国解除近期对华出口限制的声明 (eda三大厂商)

在新思科技 Synopsys 和西门子后，楷登电子 Cadence 也于今天上午在微信群众号渠道公布了相似声明，表示：

Cadence 确认美国商务部工业与安保局（BIS）已撤销其于 2025 年 5 月 23 日收回的信件中规则的出口限制。公司正在依据美国出口法律恢复受影响客户对我们软件和技术支持的访问权限。

原文如下：

媒体7 月 3 日信息，媒体留意到新思科技 Synopsys 与西门子今天下午各自在微信群众号就美国解除近期对华出口限制公布声明。

其中新思科技的声明为：

新思科技于 7 月 2 日收到美国商务部工业与安保局来函，通知基于 2025 年 5 月 29 日收到的限制令所实施的对华出口管制措施现予以撤销，即时失效。公司正恢复近期受限产品在中国市场的供应和片面客户支持。

西门子的声明注释则是：

西门子近期获美国商务部工业与安保局 (BIS) 通知，该局于 5 月 23 日致函西门子所提出的对中国客户出口电子设计(EDA) 软件及技术的管制限制现已不再适用。

据此，在遵守适用出口管制法律法规的前提下，西门子已恢复对出口管制分类编号 (ECCNs) 为 3D991 和 3E991 的软件与技术的完整访问权限，并已恢复对中国客户的销售和技术支持服务。

175 余年来，西门子不时努力于为包括中美两国在内的全球客户提供支持。当今全球贸易环境加快变化，我们深知这些变化或许会为客户带来不便，并对客户给予的耐烦和了解表示感谢。

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麒麟停产，芯片厂接连获批供货，美国“示好”华为意图何在？

迫于美国禁令，台积电已于9月15日之后不再为华为代工消费麒麟芯片，而在一个多月后的华为手机发布会上，华为消费者业务CEO余承东也亲口坦诚， “麒麟9000将成为麒麟芯片绝唱” 。

从 科技 圈的全体反响来看，关于麒麟芯片自愿停产自然更多是遗憾与惋惜，同时也对华为手机业务的境遇颇感气愤和同情，毕竟很长一段时期里，麒麟芯片都意味着中国手机芯片开展的巅峰水平。

但是就在一片悲壮的气氛下，在这一个半月中，先后有六家芯片企业取得了美国商务部的容许，将可以继续为华为提供芯片，关于这一变化，能否意味着美国那边关于华为的钳制出现了某种转机？这种趋向对华为的开展又有何影响呢？我们或许从华为的举措中可以看到答案。

谈到芯片封锁，大家或许想到的都是华为手机处置器芯片麒麟系列，但实践上这只是华为海思芯片产品线之一，美国对华为芯片的制裁包括华为海思全部的芯片设计及消费环节，这些芯片产品线关键包括以下六类：

1、海思芯片：关键运行在移动终端设备上，包括麒麟990、麒麟980、麒麟970、麒麟960等高端芯片。除了高端的9系列外，麒麟还拥有6系，7系以及8系的中低端系列芯片，最新的麒麟9000芯片采用 工艺制程；

2、鲲鹏芯片：关键面向主机范围，鲲鹏920芯片完全由华为自主研发，是全球第一款 的数据中心ARM处置器，关键适用于华为的泰山主机；

3、升腾芯片：面向人工智能范围的处置器 ，采用自家的达芬奇架构，升腾芯片分为高端和低端两个系列，高端为升腾910 （7nm工艺制程） ，低端为升腾310 （12nm工艺制程） ，AI 芯片是人工智能时代的技术中心之一；

4、巴龙芯片：海思的5G基带芯片，目前最新的是支持5G双模的巴龙5000 7nm工艺制程） ，关键运行在麒麟980和麒麟990上，其中麒麟990还推出了集成巴龙5000基带芯片的版本；

5、天罡芯片：海思的5G基站芯片，业界首款5G基站中心芯片，同时也是全球第一个超强集成、超强算力、超宽频谱的芯片，为AAU 带来了反派性的优化，最新的天罡芯片为 7nm工艺制程 。之前说到的台积电在禁令缓冲期为华为消费的200万颗5G芯片指的就是天罡芯片。

6、凌霄芯片：关键用于路由器上，其中Hi5651芯片是业界首款4核1.4GHz家庭路由处置芯片，内置IPv6/v4双栈配件处置引擎取得电信级认证；支持256个衔接节点，经过算法增强识别终端位置以及搅扰状况启动优化。此类芯片对工艺制程的要求较低， 28nm工艺制程 曾经能满足需求。

以后由于美国的禁令，上方六大产品线中，前五个基本上都曾经停产。 其中的麒麟芯片（手机Soc芯片）、巴龙5000（基带芯片）、升腾芯片（人工智能芯片）直接影响华为消费电子业务（手机、平板、智能家居等电子产品），天罡芯片直接影响5G通讯设备业务，升腾芯片还对华为的工业级人工智能产品发生影响，这三大范围是华为的中心业务范围。 相比拟而言，主机范围关键但不紧急，凌霄芯片则基本上没有遭到影响。

前边说到的美国商务部前后同意六家芯片厂商继续供货，看到资讯媒体大家的评论都挺快乐，似乎这是个好信息。 但实践并不是。

比如说 最为人所关注的台积电继续给华为提供芯片，它所提供的是28nm工艺制程 ，并无法满足上边提到的五大芯片产品线的需求，而且中国的晶圆代工水平也能做到28nm，说白了这是个大家谁都会的东西。 当然我们也不能说它就没用，毕竟关于凌霄芯片勉强算是一个利好。 而其它如AMD等所能提供的产品，基本上也属于 “技术保质期”行将过时的产品。

所以在我看来，美国此举作秀意义远远大于实践意义，毕竟 第一这无法处置华为中心芯片供应缺乏的疑问——即使推销了AMD们的芯片也只能放着或许很快没用，那买来干什么？第二，无法处置华为在任一关键范围的基础需求，比如说对华为的消费者业务，假设是赞同高通卖芯片给华为，那么对华为来说也算是一种处置方案。

美国在近期更明白解释了“放行”的先决条件—— “只需这些产品不被用于5G技术” 。

而众所周知，华为的消费者业务和通讯设备范围目前最为中心的需求都集中在对5G相关零部件和芯片产品上。

所以说美国支持向华为出口的产品，实践上都是华为在现阶段需求度不高，或许跟其4G业务相关的产品——这无法处置华为的燃眉之急。

那么显而易见，美国此举并无诚意，那它的意图何在呢？只是为了恶心一把华为？显然不是。

从上边我们能知道两点： 第一，华为目前最要命的缺陷在于芯片无法消费，这种状况将造成华为抢先的技术优势将停滞不前；第二，美国近期的举措基本不是为了要紧张跟华为之间的对峙形态，而是有它别的目的。

其中最大的目的就是以空间换时期 。

这里的空间指的是美国仰仗其在半导体范围抢先中国数十年的技术实力而取得的相对优势，它在半导体范围的权利范围远大于中国。 而时期，指的则是美国或遭到美国相对控制的5G技术开展起来所要求的时期。

美国当然会担忧华为被制裁后中国将开启自主研发，但是相比而言，美国更惧怕不制裁华为的话，华为会踩在它们的肩膀上协助中国取得5G通讯时代的中心肠位——所以其实美国也是在冒险，它要赌美国 科技 界能在中国搞定先进光刻机技术之前率先成功5G技术对中国的抢先。

而实践上美国确实也占有很大的优势，目前华为或许说中国半导面子临的关键疑问不只仅包括高端光刻机所触及的大规模技术及设备，还包括芯片设计工具——设计软件、芯片架构等，以及先进的工艺制程技术——台积电的先进不只仅依托EUV，他们自己关于制造工艺的技术研发也是关键要素。

所以现在摆在美国 科技 界众人面前的选择了如指掌： 一边是中国要求赶上ASML、泛林半导体、德州仪器等等一系列光刻机相关企业的技术水平（甚至由于专利的存在还要走另一条路），赶上ARM、英特尔等网络架构及IP集群相关企业的技术水平，以及赶上前积电、三星等晶圆代工企业的技术水平； 另一边是美国只要求赶上华为在5G范围的抢先优势。

中国要求多少年赶上这个差距？美国要求多久？美国精英们简直不用多想，他们情愿冒这个险，他们不置信这一次性中国还能赢， 由于在他们眼里，中国人曾经不再像几十年前搞出“两弹一星”时刻那样万众一心。

除了这个不时存在的终极目的之外，美国的另一个目的在于对华为影响力的进一步分化和切割。

其实就算经过了供货容许，这些企业所能提供的产品所触及的金额也并不多，所以所谓的紧张美国半导体企业的经济压力，在我看来意味意义远大于理想意义，就这种水平的供货能紧张什么。

但是这个行为释放出来一个信号，那就是美国不再坚持对半导体行业的粗犷干预，它不计划继续扩展以及“牵连”，但同时以此提出了一个隐性条件——“你们不能再跟华为暗送秋波”。

美国的意图很清楚： 以后你们要顺应一个华为逐渐边缘化的新时代。

换句话说，为了保证“以空间换时期”的终极目的，美国进一步削弱了华为能够以来的 科技 力气。

这是个阳谋，也是一个“闲手”，但未必无用。

当然假设我们以失望的态度去看待这件事，也存在其他的或许，比如说美国是在防范我们国度以举国之力开展半导体相关技术，协助华为攻克它所要求的各类技术难关，所以它紧张了态度——目的还是缓兵之计。

那我们就更应该加鼎力度推进芯片自主化的技术开展。

依据最新信息， 华为正方案在上海树立一家 不经常使用美国技术 的芯片工厂，据知情人士称，该工厂估量将从 制造低端的45nm芯片末尾 ，目的是2021年底之前 为“物联网”设备制造28nm芯片 ，并在2022年底之前 为其5G电信设备消费20nm的芯片 。

从这个信息中，我们至少可以取得三个信息。

第一，国度在启动立足久远的半导体开展规划。

为什么这么说呢？关键在于华为建厂位置。 上海是中国半导体产业最先进的区域，在苏州、上海两地，半导体相关产业链拥有常年的开展历程。 在ICT范围，晶圆代工、EDA软件、封装测试等国际大厂简直都集中在这一地带，同时这里也是跟国际同行先进技术和控制水平最为接壤的地带，华为在这里可以最大限制地启动技术打破，而不用过度担忧资源分配疑问。 此外，上海优质的初等教育水平和科研人才，也能够为华为的开展提供助力。

而让华为建在这里，也能看到国度关于华为在之后半导体范围起到带头作用有所等候，华为也确实能给产业链企业带来一些改动。

第二，华为的规划重心在于5G相关芯片产品。

这说明华为在认清算想后，曾经对业务启动了相当大的调整，之后华为5G业务估量也将收缩阵线，暂时回归国际。 但华为关于5G技术的规划并未停下，它在做物联网生态方面的研发，对芯片的消费也曾经有了规划，比如说为物联网设备的芯片留下了自主消费的方案，而制程工艺优化的短期目的则是成功5G通讯设备芯片的供应——这说明华为会优先保证通讯设备范围的芯片供应。

而此前华为的天罡芯片由于工艺要求为7nm，这个水平短期内华为依托自身无法打破，所以我以为华为在自救的同时，或许也会寄希望于国际光刻机企业的自主研发及技术打破，这关于中芯国际等晶圆代工企业来说也是一次性机遇。

第三，华为在手机Soc芯片上或许另有计划，或许选择战术性的退避。

从这则信息中看不到关于手机芯片的内容，这里就存在两种或许。 一种是华为依然寄希望于美国能支持高通将其高端芯片销售给华为，这实践上也并非无法能，毕竟美国大选行将尘埃落定，存在一定的转圜时机，但这种“容许”无法处置华为的战略目的，所以即使真的可以经常使用高通芯片，那么华为也只是作为一种过渡。

另一种或许性更大——与国际企业共同攻关高端光刻机技术及制程工艺技术，这是一个要求更长时期与技术投入的任务，但这才是美国最为忌惮的倾向，一旦中国相关企业在这方面有了较大的提高，那么美国相关企业外部就要承压， 甚至美国会先于中国取得严重打破前给华为解封——以分化国际关于基础技术的研发——这一点也值得警觉。

这就要求我们关于战略目的的专注与坚持。

从以上三个信息来看，华为的处境实践上曾经在出现实质上的好转——中国整个 科技 界包括国度力气曾经留意到了我们的“短板”，并且看法到了开展半导体技术的必要性和关键性。

所以说 虽然麒麟停下了，但是华为没停下，中国 科技 更是开启了发动。

假设说五年后中国半导体产业能够跟美国平起平坐，甚至曾经能望其项背，我觉得届时我们都会“感谢”美国在近两年对华为的制裁与打击、对中国 科技 界的制裁与打击，正是由于美国若无其事的制裁，才让我们又一次性被“唤醒”。

在这两年之前，中国 科技 新兴力气崛起，其实曾经有急躁的习尚盛行，那时刻的繁华更像是空中楼阁，但是作为局中人的我们却乐在其中。

正是在这个时刻，美国强硬地给中国企业泼了一盆带着冰渣子的冷水，虽然我们受伤不轻，但终究觉醒了过去，看到了许多我们之前没有看到的真相—— 我以为以后遭到的“技术欺压”从这个层面讲更相似于“交学费”，虽然学费十分昂贵，但我们并非一无所得。

我们以后要求做的就是趁着再次觉醒，不遗余力地抓住时机，去迅速补上这个被美国人发现并指出来的“短板”。

以后国际比拟大的疑问在于市场上的声响过于混乱，国度层面关于半导体行业的支持其实曾经末尾启动，但在言论上还存在着许多“杂音”。 在我看来，国度对半导体行业的支持，并不是只是为了协助华为处置芯片消费难的疑问，基本在于对整个5G产业的支持，所以它关于国际许多 科技 企业来说都是一次性严重的机遇，而华为由于技术抢先在当下阶段反而属于“付出”较多的企业。

我们必要求认清一个理想——中国5G的下降不能只靠华为一家企业，华为也无法能仰仗一家之力将业务布置到半导体相关的每个环节上，由于开展半导体技术受益的更不是只要华为一家。 所以光刻机企业要给力一点，配合国度走高性能光刻机的研发路途；EDA软件企业也要给力一点，芯片架构技术研发企业也要给力一点，甚至手机企业也应该鼎力支持国际企业基础技术的研发…… 由于以后关于美国的赶超，肯定是以集群的形式赶超。

用一句话来说，美国是以硅谷众多企业的力气围歼中国 科技 ，那中国 科技 也肯定要降生许多跟硅谷中那些公司能相提并论的企业，到时刻华为面对的不再是硅谷，而或许只是硅谷中的一家公司，比如说苹果，那么中国 科技 不胜也胜了。

幸运的是，中国市场目前存在这样的时机，也有这样的市场容量以及开展环境，对中国 科技 企业来说，这相对是一个好时代。

或许独一缺少的，是很新鲜的一种精气——路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。

用不着着急，只需方向对，只需锲而不舍并万众一心，我想美国无时机再阅历一次性“中国速度”。