美国调整AI芯片管制规则 中信证券 自主可控方向明白 (美国调整安全局)

文｜ 徐涛 王子源 雷俊成

美国特朗普政府在废止拜登政府“人工自动分散出口管制框架”规则的同时另行发布了三个关于境外AI芯片出口管制监管合规指引，简化规则的同时进一步强化力度，坚持了对中国AI展开的高压措施，并表现出未来扩展化的执法思绪。一方面，相关措施对英伟达等海外AI链有肯定预期修复。另一方面，国际中心应对方向依然是强化自主可控和国产算力，打造中国AI供应链和技术体系。继续引见自主可控相关的国产晶圆代工、算力芯片设计、半导体设备、先进封装产业链，短期则关注英伟达链的心境修复机遇。

▍事情：

2025年5月13日，美国商务部产业安保局（“BIS”）发布公告，宣布废弃原在2025年1月13日拜登政府发布的“人工自动分散出口管制框架”暂时规则。同时，BIS另行发布了三个关于境外AI芯片出口管制监管的合规指引，以便在废止上述规则的同时，仍维持针对中国有关AI芯片及AI运转的出口管制监管力度。

▍全体来看，上述变化显示了特朗普政府与拜登政府在出口管制政策理念的不同。

特朗普政府正在推进出口管制向着“简明简明但更具侵略性”（simpler and more aggressive）的方向，简化规则但强化出口管制力度。本次调整的影响一方面是松绑美国AI芯片公司产品的全球销售，以坚持美国AI技术体系在全球范围的指点位置；另一方面，对中国AI体系依然是片面围堵，扩展潜在执法对象，强化长臂管辖和域外执法。短期相关调整或对海外链有修复预期，但不改自主可控的战略确定主线。

1）拜登政府的AI分散框架在5.15正式实施之前被废止，是预期内的事情落地。前期相关规则因繁琐复杂以及阻碍了商业活动（例如针对少数国度的AI芯片“配额制”），遭到了业内的众多拥戴。废弃后对企业向少数国度发货松绑，短期对英伟达产业链的压制心境有望紧张。近期，英伟达GB200进入量产出货阶段，GB300有望在Q3末进入发布周期，供应瓶颈逐渐缓解。同时英伟达宣布与沙特主权基金旗下企业Humain签署900亿美元战略协作，向沙特供应1.8万颗GB300 Blackwell超级芯片，用于树立AI数据中心。这一协作有望强化英伟达在中美之本国度地域的人工自动芯片市场的主导位置。此外，英国《金融时报》报道英伟达方案在上海设立研发中心，此举也强化了英伟达面向中国市场的适配和努力，即在美国出口管制政策之下，寻求更好满足中国客户定制化需求的方法，亦会对整个中国AI芯片行业注入技术更新动力。

2）随同法案废弃，BIS同时发布了若干解释细则，进一步强化和扩展对中国AI芯片和模型的执法范围，终年自主可控是异曲同工。值得留意的是，本次发布的三条合规指引并非立法活动，而是对前期法规政策的引申、解释和重述，肯定水平说明了未来BIS的潜在执法方向。一方面，关于所谓的违犯EAR规则消费的契合3A090规范的中国AI芯片（细则中点名华为昇腾，但不限于华为，未来或将更新清单）限制在任何中央采纳，过往表述的重点在于芯片制造和买卖等环节，但本次指引明白了违规可以触及一妥当事方，不论是销售、转移、出口、再出口、融资、置办、订购、消弭、贮存、提供存款、处置、货代或提供任何方式的服务，BIS均可以对相关当事人奖励。另一方面，限制抵达3A090规范的芯片用于训练操作数抵达肯定规模（1026次操作）的中国大模型，或强化关于云厂商、数据中心的审查。关于中美以外的AI开发厂商和数据中心而言，未来或要求增强相关合规评价。

总的来说，这次公告的动身点还是继续对输入中国的AI芯片以及芯片制造才干严密围堵，但在中国以外的地域适当松绑，以抵达阻碍中国AI大模型和国产算力芯片向外分散的目的。实质上依然是继续对中国AI的片面封堵。本次调整也肯定水平上表现了BIS后续扩展化的执法思绪，不扫除未来进一步推出新法规予以配合。我们以为，终年应对方向依然是要求强化自主可控和国产算力，打造中国AI供应链和技术体系，才干基本性处置这一疑问。

▍风险要素：

下游需求复苏低于预期，国际产业环境变化和贸易摩擦加剧，我国先进技术创新不及预期，先进制程产能供应有余的风险，互联网大厂资本开支不及预期，相关产业政策出台进度和力度不及预期，AI技术及运转展开不及预期，行业竞争加剧等。

▍投资战略。

我们以为，短期来看美国相关政策调整有利于英伟达等海外AI链的预期修复；中终年而言，美国高强度的管制措施则有助于中国AI产业的国产替代减速。我们倡议中心关注晶圆代工、算力芯片设计、国产设备及零部件、先进封装四小气向：

1）晶圆厂具有半导体先进国产替代的中心战略资产位置。

2）算力芯片设计企业减速外乡技术体系树立，倡议关注国产工艺规划较快的企业。

3）设备企业国产化趋向明白，优先关注具有先进制程、平台化、细分国产化率低的公司。

4）先进封装在AI芯片范围发扬作用增强，在2.5D/3D/HBM相关方向有继续技术迭代空间。倡议关注国际规划先进封装的厂商。

5）随着英伟达GB200逐渐放量，GB300有望在Q3末进入出货周期，供应瓶颈逐渐缓解，关注产业链的业绩放量机遇。

本文节选自研讨部已于2025年5月17日发布的《电子行业严重事项点评—美国调整AI芯片管制规则，自主可控方向明白》报告，详细剖析内容（包括相关风险提醒等）请详见报告。

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