富士胶片据悉将在印度建半导体资料工厂 (富士胶片百度百科)

admin1 2天前阅读数 7 #美股

据报道，富士胶片（Fujifilm）将在印度树立一家半导体资料工厂，以迎合一直增长的印度半导体产业的需求。

这家位于印度的半导体资料厂将为印度政府支持的一个芯片项目供货。

富士胶片将在往年取得工厂用地，最早于2026年末尾树立，估量将在2028年左右投入运营。

什么是ＩＣ哦？

IC就是半导体元件产品的统称,包括:1.集成电路(integratedcircuit,缩写:IC)2.二,三极管.3.特殊电子元件.再狭义些讲还触及一切的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品.一、全球集成电路产业结构的变化及其开展历程自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的开展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种关键的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子零件的时代出现了量和质的飞跃，发明了一个史无前例的具有极强浸透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。回忆集成电路的开展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，从电路集成到系统集成这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）开展环节的最好总结，即整个集成电路产品的开展阅历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的环节。在这历史环节中，全球IC产业为顺应技术的开展和市场的需求，其产业结构阅历了三次革新。第一次性革新：以加工制造为主导的IC产业开展的初级阶段。 70年代，集成电路的主流产品是微处置器、存储器以及规范通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充任关键角色，IC设计只作为隶属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺亲密相关。 IC设计关键以人工为主，CAD系统仅作为数据处置和图形编程之用。 IC产业仅处在以消费为导向的初级阶段。第二次革新：Foundry公司与IC设计公司的崛起。 80年代，集成电路的主流产品为微处置器（MPU）、微控制器（MCU）及公用IC（ASIC）。这时，无消费线的IC设计公司（Fabless）与规范工艺加工线（Foundry）相结合的方式末尾成为集成电路产业开展的新形式。随着微处置器和PC机的普遍运行和普及（特别是在通讯、工业控制、消费电子等范围），IC产业已末尾进入以客户为导向的阶段。一方面规范化性能的IC已难以满足零件客户对系统本钱、牢靠性等要求，同时零件客户则要求不时参与IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积增加，降低本钱，提高产品的性能多少钱比，从而增强产品的竞争力，失掉更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的提高，软件的配件化已成为或许，为了改善系统的速度和简化程序，故各种配件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、规范单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12％；其三是随着EDA工具（电子设计智能化工具）的开展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计末尾进入笼统化阶段，使设计环节可以独立于消费工艺而存在。有远见的零件厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和开展前景，纷繁末尾成立专业设计公司和IC设计部门，一种无消费线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷繁树立起来并失掉迅速的开展。同时也带动了规范工艺加工线（Foundry）的崛起。全球第一个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司，它的开创人张忠谋也被誉为晶芯片加工之父。第三次革新：四业分别的IC产业90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的初级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、多少钱竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩展设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居全球半导体榜首之要挟，主动丢弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了严重结构调整，又重新夺回了全球半导体霸主位置。这使人们看法到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业开展，分才干精，整合才成优势。于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋向，末尾构成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面（如下图所示），近年来，全球IC产业的开展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比拟好地构成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的涉及，全球半导体产业出现消费过剩、效益下滑，而IC设计业却取得继续的增长。特别是96、97、98年继续三年的DRAM的涨价、MPU的下滑，全球半导体工业的增长速度已远达不到从前17％的增长值，若再依托高投入优化技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大消费中来降低本钱，推进其增长，将难以为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场，经过创新开收回高附加值的产品，直接推进着电子系统的更新换代；同时，在创新中失掉利润，在加快、协调开展的基础上积聚资本，带动半导体设备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的龙头，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和生机。二、IC的分类IC按性能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来运行最广、开展最快的IC种类。数字IC就是传递、加工、处置数字信号的IC，可分为通用数字IC和公用数字IC。通用IC：是指那些用户多、经常使用范围普遍、规范型的电路，如存储器（DRAM）、微处置器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。公用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。目前，集成电路产品有以下几种设计、消费、销售形式。 1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的消费线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。 2．IC设计公司（Fabless）与规范工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理幅员交给Foundry加工制造，相同，封装测试也委托专业厂家成功，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比如，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业龙头作用的应该是前者。