调整先进封装组织结构 信息称三星电子再度重组HBM内存团队 (调整先进封装的方法)

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综合韩媒 ZDNet Korea 和 ETNews 报道，三星电子设备处置计划（DS）部近期对 HBM 内存和 AVP 先进封装等部门启动了改组。

这也是 5 月全永铉替代庆桂显担任 DS 部门担任人后的一次性性大规模组织结构调整。

三星电子此前成立了 HBM 产能质量优化团队，专责 HBM4 开发，同原本的 HBM 团队并行。

新成立的“HBM 开发团队”将由三星电子副社长、高性能 DRAM 产品设计专家孙永洙（媒体注：音译自 Son Young-Soo）担任主管。

这一新团队将取代之前的两个团队，总揽 HBM3E 和 HBM4 内存的开发任务，集中人力物力在 HBM 业务上追逐抢先者 SK 海力士。

三星电子不时在积极推进其 HBM3E 内存经过英伟达的测试，以在这家最大 HBM 需方的低价值 HBM3E 订单中分得一杯羹，不过尚未成功这一目的。

三星电子还将先进封装业务团队更名为“AVP 开发团队”，将原团队的销售营销组织分拆到各个业务部门，并将 HBM 封装开发人员并入到 HBM 开发团队以优化后者竞争力。

更名后的AVP 开发团队将专注于先进封装的研发任务。

此外，三星电子还选择重组设备技术研讨所，强化半导体工艺及设备的技术支撑才干，为半导体工艺效率的优化提供更普遍的技术支持。

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百度和三星电子预备在明年终消费抢先的人工智能芯片

抢先的中文互联网搜索提供商网络和全球先进半导体技术指导者三星电子今天宣布，网络首款云到边缘AI减速器网络KUNLUN已成功开发，将提早量产明年。 网络 KUNLUN 芯片基于该公司先进的 XPU(一种用于云、边缘和 AI 的外乡神经处置器架构)以及三星的 14 纳米 (nm) 工艺技术及其 I-Cube™ (Interposer-Cube) 封装处置方案。 该芯片提供 512 GB 每秒 (GBps) 的内存带宽，并以 150 瓦的功率提供高达 260 Tera 操作 (TOPS)。 此外，新芯片支持自然言语处置预训练模型 Ernie 的推理速度是传统 GPU/FPGA 减速模型的三倍。 应用该芯片打破极限的计算才干和能效，网络可以有效支持包括大规模人工智能任务负载在内的各种性能，如搜索排名、语音识别、图像处置、自然言语处置、智能驾驶和深度学习平台像桨桨。 经过两家公司的初次代工协作，网络将提供先进的人工智能平台以最大限制地提高人工智能性能，三星将把代工业务扩展到专为云计算和边缘计算设计的高性能计算(HPC)芯片。 网络出色架构师欧阳健表示：“我们很快乐能与三星代工厂一同引领高性能计算行业。 “网络昆仑是一个十分具有应战性的项目，由于它不只要求高度的牢靠性和性能，而且还聚集了半导体行业最先进的技术。 得益于三星最先进的工艺技术和合格的代工服务，我们能够成功并逾越我们提供出色 AI 用户体验的目的。 ”三星电子代工营销副总裁 Ryan Lee 表示：“我们很快乐能够经常使用我们的 14 纳米工艺技术为网络启动一项新的代工服务。 “网络昆仑对三星代工厂来说是一个关键的里程碑，由于我们正在经过开发和量产人工智能芯片将我们的业务范围从移动扩展到数据中心运行。 三星将提供从设计支持到尖端制造技术(例如 5LPE、4LPE 以及 2.5D 封装)的片面代工处置方案。 ”随着人工智能和高性能计算等多样化运行对更高性能的要求，芯片集成技术变得越来越关键。 三星的 I-Cube™ 技术将逻辑芯片和高带宽内存 (HBM) 2 与中介层衔接起来，经过应用三星的差异化处置方案以最小的尺寸提供更高的密度/带宽。 与以前的技术相比，这些处置方案最大限制地提高了产品性能，将电源/信号完整性提高了 50% 以上。 估量I-Cube™技术将标志着异构计算市场的新纪元。 三星还在开发更先进的封装技术，例如再散布层 (RDL) 中介层和 4x、8x HBM 集成封装。