喜珍电路开放对PCB板埋铜的装置和方法专利 提高了PCB板的埋铜合格率 (喜珍电路科技 贺)

专利摘要显示，本发明地下了一种对PCB板埋铜的装置和方法，触及PCB板技术范围，其中，对PCB板埋铜的装置包括：M个并列设置的铜料仓，所述铜料仓的两端区分设置有出料口和推进组件，所述推进组件和出料口之间依次堆叠放置有铜块；所述出料口远离铜料仓的一侧设置有固定组件；所述固定组件和出料口之间用于放置PCB板，且PCB板中目的铣槽与出料口逐一对应，M为大于0的整数；当推进组件推进铜料仓中铜块移动至目的铣槽内时，所述固定组件用于将铜块固定在所述目的铣槽内。本开放操作方便，不要求重复取料和调整方向，提高了埋铜作业效率的同时，也提高了PCB板的埋铜合格率。