麦捷微电子开放一种双工SAW滤波器的封装方法及滤波器专利 处置双工SAW封装行业开路现象 (麦捷微电子待遇)

专利摘要显示，本发明地下一种双工SAW滤波器的封装方法及滤波器，滤波器包括基板、基板底部引脚、基板PAD、金球、RX芯片的晶圆、TX芯片的晶圆和环氧树脂膜，RX芯片的晶圆和TX芯片的晶圆底部固定装置有金球，金球底部装置在基板PAD上，基板PAD底部装置在基板上，基板底部装置有基板底部引脚，RX芯片的晶圆和TX芯片的晶圆上方封装有环氧树脂膜，环氧树脂膜包裹RX芯片的晶圆和TX芯片的晶圆的反面和四个正面。本发明将双工SAW拆分为RX芯片和TX芯片，并且并列封装在一同，从而处置双工SAW封装行业经常发生开路的现象，又坚持双工SAW的完整电性能和全体封装尺寸不变。