使覆铜板综合性能较佳 重庆德凯开放一种无卤高Tg低介电损耗覆铜板用树脂资料及制备工艺专利 (覆铜板的应用范围)

专利摘要显示，本发明地下了一种无卤高Tg低介电损耗覆铜板用树脂资料及制备工艺，属于覆铜板消费技术范围，包括以下重量份数的原料：改性树脂80～120份，4‑氨基苯氧基邻苯二甲腈30～45份，聚合物纳米微球22～40份，三维陶瓷网络填料15～30份，固化剂10～20份，溶剂50～100份。其中，所述改性树脂是采纳柚皮素、对苯二甲酰氯、3‑((2‑羟基乙基)氨基)丙醇作为改性剂，对线型酚醛环氧树脂和双马来酰亚胺树脂的混合树脂改性失掉。运行本发明制备的覆铜板具有高玻璃化转变温度Tg、高热分层时期T288、高铜箔剥离强度PS、低介电常数Dk和低介电损耗Df。玻璃化转变温度Tg可抵达250℃以上，介质损耗可抵达0.004以下，同时具有无卤阻燃特性，综合性能较佳。