传台积电 三星电子正思索在阿联酋新建芯片工厂 (台积电 三星)

据媒体征引知情人士信息报道，台积电(TSM.US)和三星电子(SSNLF.US)正讨论未来几年在阿联酋树立大型芯片工厂，以满足对人工自动计算日益增长的需求。

报道称，台积电高管于近期访问了阿联酋，讨论在阿联酋树立一个可以与台积电在中国台湾的先进设备媲美的综合工厂。报道征引另一名了解三星电子战略的人士的话称，三星电子也向阿联酋派遣了相关人士，讨论在该国的严重新业务。

报道补充称，讨论还处于早期阶段，思索到这些项目面临的一系列技术和其他阻碍，它们或许不会成功。报道指出，思索中的项目规模或许要求逾越1000亿美元。

阿联酋正努力成功人工自动的区域中心和实验场。更普遍地说，海湾国度不时在努力增加对石化产品的依赖。十多年来，他们不时把半导体行业作为一个增长机遇。例如，阿联酋的穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment)是GlobalFoundries(GFS.US)的大股东。

但是，这些努力不时步履维艰，部分要素是海湾地域缺乏必要的基础设备来证明建造芯片工厂是合理的，这些工厂要求破费数百亿美元来建造和装备——假定不启动升级，它们很快就会过时。芯片制造商更喜爱在集群中建造工厂，这样他们可以运行熟练的工人资源、现有的基础设备，以及接近供应商和支持。

总部位于阿布扎比的阿联酋人工自动公司G42是该国推进人工自动的中心。上周，英伟达宣布将与G42协作创立一个气候技术实验室。依据一份声明，两家公司将努力于开发可以提高天气预告准确性的人工自动。它们将依托英伟达推出的气候数字孪生云平台Earth-2，这一平台旨在经过高精度的模拟和可视化技术，协助迷信家和研讨人员更好地了解和预测气候变化的影响，从而增加由极端天气带来的经济损失。

除了英伟达，微软宣布将和G42协作开设人工自动研讨所，双方将在阿布扎比开设两个中心，以展开“担任任的”人工自动项目。两家公司表示，这笔买卖树立在4月份的协作同伴相关的基础上，依据该协作同伴相关，微软将向G42投资15亿美元。G42还与OpenAI树立了协作相关，后者正寻求在海湾地域扩张。

芯片最大的是哪几家公司？

芯片最大的公司是：展讯科技、赛灵思科技、美满科技、苹果公司、台积电、海思科技、超威科技、高通、联发科等十余所公司。

三星电子展开代工部门良率疑问外部调查

三星电子展开代工部门良率疑问外部调查

三星电子展开代工部门良率疑问外部调查，三星电子正在清查半导体事业暨装置处置方案部门外部的良率疑问，目前对自查的详细状况尚无对外界分享的详细方案。 目前对自查的详细状况尚无对外界分享的详细方案。 。

三星电子展开代工部门良率疑问外部调查1

据韩媒Infostock Daily报道，近期三星电子疑心旗下半导体代工厂的产量及良率报告存在“造假”行为，正方案展开一项外部调查。

据悉，三星电子DS部门（三星电子旗下半导体事业暨装置处置方案事业部，三星芯片代工业务附属于该部门）近期正接受控制咨询部门就三星芯片代工厂的5nm工艺的良率的调查，紧随其后的将是4nm和3nm。

相关部门高管近期正接受外部审查

事情的原因是，三星芯片代工业务近日饱受低良率之苦，在3/4/5nm节点的芯片制程被同意用于为三星以落第三方芯片设计公司量产后，出现了良品率极端低下的状况，虽然订单不时涌入，交货时期却不时延后，招致了三星高层的疑心。

一位熟习三星电子外部状况的高管表示：“由于（芯片代工厂）交付的数量难以满足最近的代工订单量，我们对非内存工艺的良率表示疑心，众所周知，基于该良率（指此前良率报告的数据）是可以满足订单交付的.。”

目前，控制咨询部门的疑心对象是DS部门现任及前任高管，调查内容包括：之前递交的良率报告能否真实、用于优化良率的资金终究流向何方。

三星跌倒 台积电吃饱？

目前，台积电和三星竞逐5nm及以下先进制程，是全球唯二有制造3nm芯片才干的芯片代工企业。

综合韩媒TheElec、电子时报等多家媒体报道，由于三星代工的4nm AP处置器骁龙8 Gen1的良品率约为35%，而三星自己的4nm Exynos2200芯片的良率甚至更低，高通已将其4nm AP处置器骁龙8Gen1的部分代工订单交给了台积电，该产品之前由三星电子独家代工。 另外，高通还将其3nm AP处置器的代工订单也交给了台积电，将于明年独家推出。

不过，提高先进制程产品良率的难度十分大。 以3nm芯片为例，台积电曾经数次调整方案，衍生出N3、N3E与N3B等多个版本，以寻求最适宜且契合不同客户需求的设计路途，但迄今照旧没有达成明晰的方案。 面对3nm延迟传言，台积电此前再三强调，N3产品在按原方案开发，将于2022年下半量产。 但仍有业内人士预测，台积电预定的3nm月产能恐难达标。

三星电子展开代工部门良率疑问外部调查2

据韩媒infostockdaily最新报道，三星电子正在清查半导体事业暨装置处置方案（Device Solutions；DS）部门外部的良率疑问，其中将重点关注3、4、5nm方向取得的代工业务的良率疑问。

据熟习三星电子外部状况的一位相关人士表示：最近，由于消费量低于所接订单的要求，所以三星在交货期到来时倍感压力，这是理想。

该人士同时表示，三星正在集中调查DS部门前任和现任运营层，在投入巨额资金来确保产量上，能否存在虚伪行为。

业界相关人士表示，三星晶圆代工业务能进入 3nm、4nm 等先进制程十分不易。

现代经济研讨院顾问崔阳五表示：三星电子DH部门的疑问，意味着台积电也在3纳米或4纳米的代工疑问上徘徊，而且尖端的公允竞争曾经进入了无法预测的事故多发区间。 三星电子投资者有必要亲密关注状况，直到运营团疑问失掉处置为止。

他以为，此次稀有的对晶圆代工业务的审查，值得相关投资者、业界，亲密关注情势开展。

对此，三星电子方面表示，运营控制方面的自查是集团的日常事务， 目前对自查的详细状况尚无对外界分享的详细方案。

据悉，韩国媒体近日还报道称，由于三星电子代工良率过低，高通已选择将其骁龙8 Gen1订单转向台积电消费（或为Plus版本），然后续的3nm芯片也将全量委托给台积电代工。

三星电子展开代工部门良率疑问外部调查3

2月25日信息，目前三星正在晶圆代工范围投入巨资，希望在先进制程上逾越台积电，不只4nm工艺拿到了高通旗舰处置器骁龙8 Gen1的订单，还方案在2022年抢先台积电量产3nm。 但是，最新曝光的一份报告则显示，三星晶圆代工部门或许关于其5nm和4nm的良率数据启动造假。 目前三星外部曾经对此启动了调查。

据韩国媒体infostockdaily近日爆料称，近期三星电子正方案扩展关于为确保产量及良率而支出的少量资金下落启动调查，并疑心此前有关三星半导体代工厂的产量及良率报告存在“造假”行为。 据悉，近期三星电子DS部门(三星电子旗下半导体事业暨装置处置方案事业部，三星晶圆代工业务附属于该部门)正在接受控制咨询部门就三星晶圆代工厂的5nm工艺的良率的调查，紧随其后的将是4nm和3nm。

芯片工艺的良率是指晶圆中契合质量测试规范的芯片数量的占比，它是代工厂在片面制造末尾之前经过早期消费运转评价的关键参数。

一位熟习三星电子外部状况的官员表示：“由于(晶圆代工厂)交付的数量难以满足最近的代工订单量，我们对非内存工艺的良率表示疑心，而众所周知，基于该良率是可以满足订单交付的。”

这位官员补充说，“控制咨询部门调查了前任和现任DS部门高管对一家半导体代工厂产量的说法，咨询公司将确定这些说法能否失实”。

三星电子的控制咨询愈加注重收益率错误的或许性，因此控制咨询部门将调查最先进的半导体工艺的产量投资能否失掉正确执行。

而依据最新曝光的数据显示，高通已将其 4nm 骁龙8 Gen 1 的部分订单从三星转移到台积电4nm代工。 而三星转单的关键要素是，该芯片组的良率仅为 35% ，这意味着在应用三星4nm代工的制造的100颗骁龙8 Gen 1芯片中，只要35颗可用。 听说三星自己的 4nm Exynos 2200 芯片的良率甚至更低。

基于此，外界以为高通已选择不会将其下一代芯片交由三星3nm代工。 这也意味着高通下一代 3nm 芯片的一切订单都流向了台积电。 关于常年以来不时试图打破台积电在市场上的据点的三星代工来说，这是将是一个重创。

Tachyon World 首席执行官 Cho Ho-jin 表示：“三星电子将应用这次调查作为增强集团控制的时机，同时研讨 DS 部门的财务状况和半导体工艺良率的合理性”。

“三星电子控制层的疑问，意味着该公司处于剧烈的竞争中，不确定性很高，而台积电也在努力确保4nm/3nm半导体制造工艺的良率。 ” 现代研讨院(Hyundai Research Institute)顾问崔阳欧说：“三星电子的投资者要求亲密关注此次控制咨询的结果。 ”

关于网上的报道，三星电子官方表示：“控制咨询是活期启动的。 目前无法分享咨询的详细日程、内容或结果。 ”

怎样可以给实验室设备卖到国外？

集微网报道 虽然欧洲半导体业的光芒似乎不如往昔那么耀眼，但最近接二连三的举措无不透显露欧盟欲图“重振”的雄心。 2月8日，欧盟委员会经过450亿欧元《欧洲芯片法案》，旨在确保芯片供应链弹性和增加国际依赖，优化欧盟在全球半导体芯片供应链和全球价值链中的影响力。 值得关注的是，欧盟不只方案到2030年将其在全球芯片消费中的份额从目前的10％增至20％，还明白列出了其先进制程的开展规划，包括将树立10nm及以下节点FD-SOI实验线、2nm以下工艺节点FinFET/GAA实验线、3D异构先进封装实验线等。 在先进工艺层面基本“失语”的欧盟急欲“收复失地”，这些远大目的的成功肯定要“仰仗”代工巨头的支持。 但除了以IDM2.0指引的英特尔高调站台，大手笔宣布未来十年方案在欧洲投资800亿欧元新建或扩大产能，并在德国、爱尔兰、法国和意大利树立研发和设计中心之外，台积电自去年与欧盟接洽之后建厂意向依然虚无缥缈，三星也好似“有意有意”作壁上观，欧洲的先进工艺之梦仍需打上一个大大的问号。 先进工艺欧洲的痛在过去的数十年间，欧盟在半导体各细分范围各有建树，如IP范围Arm称雄；光刻机ASML一家独大；IDM有恩智浦、ST、英飞凌等力撑门面，在汽车和工业范围也奠定了深沉的“家底”。 此外，欧洲还拥有完整的碳化硅衬底、外延、器件及运行产业链，在全球宽禁带电力电子市场处于指导位置。 在运行范围，大陆集团和博世是欧洲最大的半导体买家；爱立信和诺基亚是欧洲有线和无线芯片需求的“金主”；西门子、飞利浦、Signify和ABB等则生动于工业电子范围长盛不衰。 在全球半导体分工的大环境下，欧洲无疑掌握了半导体产业链一些关键范围的话语权。 但就算欧盟把守着功率器件、MCU、传感器等传统范围的优势，看似光鲜面前的“顽疾”却更需直面。 据波士顿咨询的数据，欧盟半导体制造才干在全球占比已从1990年的44%降低至目前约10%，外乡企业关键善于工业、汽车用半导体，在高端逻辑与存储器范围竞争力缺乏，工艺节点也依然徘徊在成熟制程；全球前十Fabless榜单，近年来也罕有欧洲企业入围。 无疑，先进制造的缺失已是欧洲最大且最清楚的“短板”。 从历史溯源看，一方面，欧洲半导体的开展集中在汽车业务，在工业、医疗、国防等范围的实力也很弱小，但这些范围不触及先进工艺。 在过去的20年间，可以说欧洲实践上已中止了对先进制造才干的投资，而是权衡选择将其先进芯片消费外包的“划算”路途。 另一方面，欧洲无奈或自愿错过了智能手机、云计算、大数据、5G、智能驾驶等众多风口，乃至在高端芯片及先进工艺范围拥兵自重的“革新”也一并葬送。 而无论是近年来蔓延的产能缺乏、供应链充足等重击，还是大国博弈之下制造业的强势回流，简直让汽车老牌重镇欧洲的汽车业“伤筋动骨”，欧盟的半导体业危机已日渐“显性”化。 自然欧盟不甘于处处受制。 一方面，扩张产能成为肯定要补的功课。 另一方面，补偿在先进制造方面的短板已然是欧盟半导体进击之路肯定要越过的“山丘”。 这不只是着眼于现状，亦是在为未来“补给”。 欧洲拥有弱小影响力的汽车、工业电子以及有线和无线基础设备的半导体需求，这对成熟和先进芯片组合的需求日益参与。 据估量，在2024年及其之后的时期里，估量5nm制程将在车用半导体市场逐渐普及，7nm与16nm制程浸透率也有望优化。 由此可见，在汽车范围采用先进制程芯片将成为一种肯定趋向。 据ASML一份报告显示，未来十年，欧洲自身对先进半导体的需求估量将以对其他更成熟半导体需求的五倍速度增长。 汽车电子虽不时是欧洲半导体引以为傲的范围，但假设不在先进制造范围填补“空白”，欧洲或在汽车半导体、功率半导体等范围丧失自己的固有优势。 面对这一危机，对此“着墨”甚多的芯片法案，除了从政策、资金等多个层面启动顶层设计来“励精图治”，扶持恩智浦、博世、ST、英飞凌等外乡企业减速开展之外，推进台积电、三星和英特尔等巨头协作，或是可加快奏效且唯二可行的路子。 代工巨头各怀心事关于投资欧洲，目前除了英特尔表现的高谐和保守之外，台积电和三星好似并不热衷。 英特尔表示，将把先进技术带到欧洲，以树立全球所需的愈加平衡、更富弹性的半导体供应链。 作为投资方案的第一阶段，英特尔将在德国马格德堡投资170亿欧元，树立两家先进工艺厂，方案2023年上半年开工树立。 假设补贴和必要资金到位，估量2027年正式消费。 此外，英特尔的投资方案还触及在爱尔兰的现有工厂投资120亿欧元扩展产能，这将令英特尔在爱尔兰的总投资超越300亿欧元。 英特尔还表示，正在与意大利就45亿欧元的投资方案启动商量，以消费最先进的芯片。 其投资方案还包括在法国树立研发和设计中心、扩展波兰的实验室、与西班牙外地研讨人员增强计算机实验室协作等。 如此片面的全价值链输入和积极的扩产方案，正如以赛亚调研(Isaiah Research)所指，英特尔在欧洲预备的投资方案将对欧盟2030年先进制程消费到达全球20%的目的有一定协助，加上欧盟跟英特尔之间应该有相关补助在谈，所以英特尔才会有如此积极的扩产方案。 英特尔预期在德国兴修20A厂房，也有助于协助欧洲地域拥有先进制程产能，防止先进制程产能过度集中于亚洲与北美地域。 台积电方面，自2021年8月宣布接受德国的约请方案赴欧建厂后不时没有下文，三星似乎也关于在欧洲设厂“兴味”亦寥寥。 代工双雄意兴阑珊面前，直指欧洲并不是一个适宜押注先进工艺 “宝地”的硬伤。 有剖析以为，投资欧洲先进工艺比投资成熟工艺风险更大，由于先进制造生态系统必需从头末尾构建，并且要求更长的时期才干发生投资报答。 此外，思索到欧洲各国政治环境、行业支持、人才及生活费用，据统计在欧洲建厂的综分解本要比亚洲高出20%甚至更多。 其实美国也面临相同的应战。 正如一位知晓内情的业内人士所指，台积电在美国的Wafer Tek工厂成立24年以上，但有获利吗？文明、天性的不同注定有些产业无法移转。 关于英特尔的投资，他更是直白说，有些投资注定要打水漂，但如今是政治正确很关键的Moment of Truth。 放眼以后在地缘政治及大国博弈的影响下，多年来塑造的半导体产业链的次第正在出现无法预知的解构。 正如集微网此前剖析所言，英特尔与欧盟的“双向选择”颇耐人寻味。 在三家掌握先进制程技术的厂商中，台积电据媒体去年报道，与欧盟方面洽谈曾“不欢而散”，三星目前也未传出赴欧规划信息，英特尔的泛欧规划和欧盟给予英特尔的小气支持，隐隐勾勒出欧盟半导体产业规划中“跨大西洋同伴”之间的更多互信，东亚半导体产业被有意有意排在了协作的候补位置。 回到欧盟的“盘算”，看来要想成功吸引顶尖巨头和新的行业介入者入驻欧盟，欧盟还需提高自身吸引力，并要求欧洲政策制定者提供足够的奖励措施并有效执行。 但恐最让欧盟“伤神”的或是达成目的所需投入的巨量资本。 有剖析说，假定到 2030 年半导体行业市场规模将增长至1万亿美元/年，成功这一增长所需的相关资本支出约为 8250 亿美元。 欧洲为了要将其份额增长到 20%，欧洲的总投资必需约为 2640亿美元。 关于欧盟来说，或许摆在眼前的时期与技术的应战才刚末尾。 投资欧洲 “钱”路未卜欲戴王冠，必承其重。 英特尔“倾情”在欧洲“抢先”落子，相应地亦要承接随之而来的一系列应战。 据行业一位资深人士陶知（化名）剖析，对英特尔来说，虽然资本上有政府的补助，但在各地设厂，公司的Account要怎样分配？有没有那么多人可以应对？目前都还没有答案。 “假设英特尔新设厂都是以先进制程为主，能经常使用最先进制程的芯片供应商也将屈指可数，仍以英特尔、高通、英伟达、AMD、联发科或FPGA大厂为主。 在强强联手的协作相关下，将使得最先进制程仍将掌握在少数半导体业者手中，但英特尔在目前也将先进工艺外包给台积电的状况下，新设厂的技术能否未来能有实力去承接欧洲客户的大单，或仍是Up in the Air(悬在空中)。 ” 陶知慎重表示。 以产业链关联方即美相关资料、设备厂商对此的回应来看，或亦是喜忧参半。 陶知泄漏说，一方面他们是失望以待，因这会直接参与营收，置信成功几率较高。 另一方面，则触及运输、人才培育能否到位等风险，同时相应地本钱也会相对参与，对此颇有苦恼。 更值得常年关注的是，这些工厂估量要三四年建成，但建成后会否面临产能过剩的风险？对此集微咨询资深剖析师陈翔指出，英特尔在欧洲的代工扩张会参与其在欧洲芯片市场的占有率，全球芯片产能需求会趋于颠簸，不会像疫情刚迸发这两年动摇这么大，产能需求的增长率会逐渐降低，但市场占有率的增长会让英特尔在代工业站稳脚跟。 但以赛亚调研(Isaiah Research)以为，英特尔在欧洲估量兴修的厂关键是先进制程，像是在爱尔兰厂区扩增4nm制程、德国兴修20A厂。 思索到目前先进制程的客户群有限，若没有出现额外的客户或少量投单的产品运行，先进制程(尤其是4/5nm)在未来确实或许会面临产能过剩的风险，但晶圆大厂同时期也会思索产线、机台分配等措施来应对。 “关于英特尔来说，台积电、三星在先进制程都有继续的扩产方案及常年稳如泰山配合的客户，未来能否抢到大客户，尤其美系厂商如AMD、英伟达、高通的订单即是市场关注的重点，而如今确实有部分客户与英特尔洽谈前期的协作，但都十分初期，仍有不确定性要素。 ”以赛亚调研进一步剖析说。 三五年内 难改格式行业看来，英特尔与欧盟热情“签手”、大手笔押注面前，不只是要经过IDM2.0重塑辉煌，或更会对目前的代工格式发生冲击。 陈翔以为，英特尔在欧洲启动大范围的代工扩张，一是优化自身的代工实力，增强自身在代工业的竞争力，二是扩展欧洲地域先进工艺的制造才干，填补欧洲代工业的空白。 英特尔在代工扩张的同时也同时方案要在欧洲树立代工研发中心，这些研发投入会放慢英特尔在先进制程上的研发速度，有助于英特尔在工艺节点上追逐台积电和三星。 因此，英特尔的扩张或将冲击如今的代工格式，重回代工业前列。 以赛亚调研指出，英特尔近期积极在欧洲投资，与台积电、三星齐竞争，是希冀重返半导体龙头位置。 短期内英特尔在欧洲的扩产对代工格式的影响有限，由于英特尔在德国新建的厂区至少2027年才有量产方案，而量产后确实无时机与台积电、三星等大厂争夺订单，但仍得评价届时英特尔制程研发及量产良率的状况。 虽然英特尔雄心勃勃，但无论是先进工艺保守的迭代路途，还是在美、欧的大举扩张，要逾越台积电的路途恐怕仍十分悠远。 对此，以赛亚调研指出，台积电目前是先进制程的抢先者，其7nm以下先进制程约两年一次性迭代，因此英特尔一年更新一代的目的可谓相当积极。 以现况来看，英特尔目前先进制程技术约落在7nm，落后台积电两代制程节点，倘若往年下半年英特尔成功跨足4nm制程，仍落后台积电一代。 至于英特尔预期在2024年到达20A制程量产，与台积电2nm制程将正面竞赛，置信以英特尔的投资及技术人才或许无时机到达目的，但良率跟产能仍是英特尔继续要面对的疑问。 值得警醒的是，面对国外代工巨头动辄投资上千亿美元、精心落子展开工艺和产能的军备竞赛，加之在供应链上的话语优势，待工艺更新和产能兑现之后，后续对大陆代工业的开展或将发生釜底抽薪式的控制或挤压，我们要求从长计议，更要求利出一孔。 （校正/李延