2500 信息称三星电子将为移动处置器引入HPB冷却技术 有望率先用于Exynos (25006)

韩媒 The Elec 报道称，三星电子 AVP 先进封装业务团队目的在往年四季度成功一项名为FOWLP-HPB 的移动处置器用封装技术的开发和量产预备。

随着端侧生成式 AI 需求的优化，如何处置影响移动处置器性能开释的过热已成为一项关键课题。

三星电子在 Exynos 2400 上导入了 FOWLP扇出型晶圆级封装技术，处置器散热才干优化了 23%。业内人士估量，FOWLP-HPB 也将率先用于三星电子自家 Exynos 2500 处置器上。

HPB 全称 Heat Path Block，是一种已被用于主机和 PC 的散热技术。由于手机厚度较薄，HPB 此前不时未在移动 SoC 上失掉运转。

与掩盖移动处置器和周边区域的 VC 均热板散热不同，HPB 专注优化处置器的散热才干。其位于移动 SoC 顶部，内存将装置在 HPB 旁边。

韩媒还提到，三星电子明年将在 FOWLP-HPB 的基础上进一步开发，目的 2025 年四季度推出支持多芯片和 HPB 的新型 FOWLP-SiP（媒体注：System-in-Package，系统级封装）技术。

三星电子还将经过改动封装资料（如底部填充物）的形式改善移动处置器的散热表现。