报1.42美元 e家快服下跌5.33% (今日美国报简介)

7月22日，e家快服(EJH)盘中下跌5.33%，截至23:29，报1.42美元/股，成交186.07万美元。

财务数据显示，截至2023年12月31日，e家快服支出总额2694.72万美元，同比增加30.69%；归母净利润-516.99万美元，同比增加61.45%。

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人民币兑换美元历年数据

过去几年有一个现状很清楚，美国屡屡针对中国金融市场，觉得像是贸易战输了以后又想玩点什么阴谋多端。

我们给大家一组数据，再看面前的逻辑，2018年和2019年的第二季度，一个是美国要挟要对我国加关税，一个是落地加征10%-25%的关税。

这两次加关税人民币都出现了比拟清楚的升值（离岸多少钱），从6.4-7以及6.7-6.9，两边开了一个G20峰会人民币出现持久的升值。

事先，市场出现了两种不同的声响，一个是说我国为了对冲贸易战的影响，主动汇率升值，另一个是关税恐慌，引发资本外流。

最后依据发布的金融账户出入状况找到了答案：

2018年3月底，美国开启贸易争端之后，我国剔除储藏资产后的金融账户差额出现了加快的降低。

2019年5月份中美贸易谈判遇阻以及2000亿美元关税的优化， 2019年二季度金融账户（剔除储藏资产）差额大幅度下跌，并且转入深度负值。

由此可以看出，带有恐慌的资本外流应该是人民币升值的关键推进要素，由此也可以得出一个结论：假设说贸易战是山姆大叔的阳谋，那么引发资本外流则是彻彻底底的阴谋。

那么美国什么这么搞呢，由于在2015-2018年美联储上一轮加息中，在我国没捞就任何优势，硬生生加了3年利率结果山姆大叔丧失了。

2015-2016年由于股灾的出现，本国投资者持有人民币金融资产从4.6万亿元降到了3万亿元，然后到了2018年终的时刻又回到了4.5万亿元。

这个周期正好是美联储加息的区间，意味着中国金融市场的价值继续被看好，美联储加息并没有让资本分开中国市场，这就是美国发起贸易战中心阴谋的原因。

然后我们再来看本轮人民币疯狂升值历程，到目前为止人民币自年终以来升值2700多个点（6.338-6.6105），其中大部分的升值就出现是从4.19日末尾的，上五个买卖日共升值超越2000个点。

对此市场上又末尾了众说纷纭，有的人以为是中美国债收益率倒挂，还有的以为目前往年疫情对我经济影响引发投资者担忧，还有的以为美联储往年加息或史无前例。逐一说明：

▲“利差倒挂”这事最多就是个导火索，而且不会持久，要素很简易资本流入美国有利可图，美利坚的通胀高得离谱，去了毫有意义。

▲疫情必需是经济有些影响，但实践上不大，一系列的政策曾经落地，一旦缓解往年前期的迸发肯定很高，况且我国一季度的外贸增长还是狠迅猛的。

▲美联储往年不论怎样加息，对我国金融市场的影响一直有限，而且如今全球对人民币资产的喜爱远远不是过去几年可比的。

换句话说，外部我们足够韧性，外部（美元）无论有多尖利，都不会是人民币如此升值的最大理由，我们再看外资持有人民币金融资产，截至2月末是10.5万亿元，环比降低了3000亿，但是同比参与了9000亿，依据往年同期来看，这一数字相对都是在微降形态。

外资持有境内人民币金融资产

如此看来，这一轮人民币升值我们有着自己的目的——之前太强势，从去年6月末尾美元疯狂甚至，近一年的时期里人民币也是，相对来说这属于坏事情，说明本国资本以为人民币也具有了避险成效。

但是，过于强势也不行，例如美元的强势造成全球非美货币哀嚎一片，一些国度的资本或许会流入美国，但也有不想去的，毕竟往年美国金融制裁玩出了底线，这个风险资本必需不愿承当。

这个时刻他们就爱上了中国市场，但是人民币过于强势，以致于进入我国市场存在的汇率损失，会消除部格外资的兴味。

当然升值关于我国的出口也是有利的，在经济遇到一些疑问的时刻，经过出口参与支出也是很有必要。 这两天有个信息就可以说明。 受疫情影响，我们外贸的部分订单被西北亚抢走了，例如越南3月出口超越深圳，环比暴增近50%。

当然这次升值确实也急了一些，这是部格外资使坏的结果，或许说不怀好意，属于短期在我国市场捞金的。 依据IIF的数据，上个月外资溜了1110亿元，其中债券710亿元，股票400亿元，时期人民币汇率从6.3升值到了6.4。

如今央行也出了手腕，下调了外汇存准率（外资投资中国要求上交人民银行的资金占比），去年底的时刻从7%提到9%，如今下调至8%，说白了就是要尽或许留住外资，这个操作很关键。

最近，不止人民币暴跌，股市也出现大幅度的回调，若从年终算起，跌了750多个点，市值从75万亿元跌倒了59万亿元，蒸发了16万亿元。

这两者有什么关联么，通常过去说，人民币升值会造成越来越多的外资被吸引进入中国，最终构成外资涌入中国寻觅投资时机的结果，外资会将所兑换的人民币投入中国股票市场，然后股指就涨了。

另一方面，面对外资的涌入，外汇占款会上升，要坚持外汇的稳如泰山，要适当参与货币供应，利率也会降低，促进股指下跌。

但历史数听说明，即使是人民币处于升值趋向，外资流入股票市场的资金几率也很大，因此汇率变化关于股票市场或许带来的更多的是结构性的时机，例如人民币升值关于出口大于出口的企业利润的参与。

那就只要一种或许，外部要素造成汇率和股票市场同时出现动摇，例如上文说的外资流出引发兜售或疫情影响等等。

话说回来，外资关于国际股票市场的冲击是十分小的，而且流入美国股票市场也没用，扣除通胀报答率是极低的，短期投机或许会这么做，常年还是要看经济，而中国依然是最优选择。

所以美元在加息的状况下收割我国股票市场那简直是天方夜谭，那这次股指深调有何意义？去杠杆！哪里的杠杆，房地产的。

这几年有一些房地产公司频频爆雷，其中不乏行业巨头，这个泡沫是一定要尽早挤掉的，前段时期关键从事债券市场着手，要降低这些地产公司的财务杠杆，保证能够正常展开门务，例如按期交房。

目前很多企业暂时转危为安，若说“脱离苦海”还要求时期，地产企业的疑问除了债券以外，就是股票市场。

依据去年新增数据，房地产融资信誉债占比超越31%，海外的占比15%，信托和信誉债一样，其次就是ABS融资占23%。

要求说明一下，ABS融资说白了就是房地产企业以如今手里的项目为基础，然后以这个项目的预期收益为保证，然后发行债券筹资。

以上这些都属于发债融钱，是去杠杆最难啃的骨头，除了这个以外就是房地产上市公司股票定增融资，实践上这属于隐形提高杠杆，一旦面临运营不善，这些钱也要打水漂，不只不论是谁投资的，都伤到了资本。

房地产企业的定增融资普通是两种：第一种是直接融，给投资方股票，然后拿钱；第二种就是经过银行，即银行先定增融资，筹到钱以后地产企业再经过ABS融资借过去。

例如2018年房地产负债率高峰的时刻，当年定增融资最多的行业之一就是金融业，例如当年农业银行定融了1000亿元，刷新了历史记载。

自从2015年以后，房地产的市盈率一路走低，股指越来越低，这属于行业压低，估价只是顺带的，如今就是要把属于房地产的资本转移到更有利经济开展的企业当中，例如通讯、医疗等科技企业。

但是这些企业相对估值都是偏高的，不利于少量资本流入，因此这个股指深蹲一方面挤掉地产企业的隐形资本，另一方面参与含金量更好的企业。

所以说，本轮无论是人民币升值还是股票的下跌，都是金融市场要求的，完全契合我们金融服务虚体的宗旨。

不过，在这个环节中，痛必需是有的，但时期不会很长，而且千万不宜跟风，尤其是外资的走向，要知道这些资本回来抄底的时刻比谁都快。

最后一句谏言：财富是美妙的，失掉财富的环节或许是“悲壮的”，且行且珍惜吧。

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进军科创板融资120亿，国际第三大晶圆代工厂崛起？

（文/陈辰 编辑/尹哲）众所周知，芯片制造关键简易分为设计、制造和封装三大环节。 其中，芯片制造是国际半导体被“卡脖子”最关键的环节。

近年来，随着产业开展及国际情势变化，中芯国际一度成为“全村的希望”。 因此，在一路“绿灯”下，中芯国际顺利登上科创板，成为国际晶圆代工第一股。

如今，继中芯国际之后，第三大晶圆代工企业——合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）也拟进军科创板，以成功多元化开展。

5月11日，晶合集成的初次地下发行股票招股书（申报稿）已获上交所科创板受理，并于6月6日变卦为“已问询”形态。

招股书显示， 公司拟发行不超越5.02亿股，募集资金120亿元，估量全部投入位于合肥的12英寸晶圆制造二厂项目。

依据规划， 募投项目将树立一条产能为4万片/月的晶圆代工消费线，关键产品包括电源控制芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）。

图源：晶合集成招股书，下同

自12英寸晶圆制造一厂投产以来，晶合集成关键从事显示面板驱动芯片代工业务，产品普遍运行于液晶面板范围，其中包括电脑、电视和智能手机等产品。

与此同时，随着产能继续抬升以及工艺不时精进，晶合集成的营业支出成功高速增长。

而在这面前， 晶合集成的运营开展也存在系列风险，其中包括产品结构较单一、客户集中度极高、盈利才干缺乏，以及扩产项目能否达成预期业绩等 。

因此，虽然自带“国际第三大晶圆代工企业”光环，但晶合集成未来数年开展走势如何，仍是一个尚难定论的未知数。 而要成功多元化及技术打破，其还需攻坚克难、砥砺前行。

降生与发迹“错配”

近十年来，合肥新型显示产业异军突起，加剧了“有屏无芯”的矛盾。 同时，电子信息企业加快集聚，更激起中央政府打造“IC之都”的雄心。

“大约在2013年左右，家电、平板显示曾经作为合肥的支柱产业，但在寻求转型更新时都遇到了同一个疑问——缺‘芯’。 ”合肥市半导体行业协会理事长陈军宁教授曾表示。

为了处置缺芯疑问，合肥市约请了中国半导体行业的十几名专家一同介入讨论和论证，最终制定了合肥市第一份集成电路产业开展规划。

基于此，2015年，合肥建投与台湾力晶集团协作树立安徽省首家12英寸晶圆代工厂——晶合集成。

据部分媒体报道， 这一项目旨在处置京西方的面板驱动芯片供应疑问。

晶合集成合肥12英寸晶圆代工厂

依据总体规划，晶合集成将在合肥新站高新技术产业开发区综合保税区内，建置四座12寸晶圆厂。 其中一期投资128亿元，制程工艺为150nm、110nm以及90nm。

至于力晶达成协作的关键要素，是其事先遭遇了产能过剩危机重创，便努力于从灵活存储芯片（DRAM）厂商转型为芯片代工企业。

2017年10月，晶合集成的显示面板驱动芯片（DDIC）消费线正式投产。 这是安徽省第一座12寸晶圆代工厂，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。

随后，晶合集成的产能成功迅速爬升。 招股书显示，2018年至2020年（下称“报告期内”）， 公司产能区分为7.5万片/年、18.2万片/年和26.6万片/年，年均复合增长率达88.59%。

与此同时，其产品也迅速占领市场。 据央视报道称，2020年占全球出货量20%的手机、14%的电视机和7%的笔记本电脑，采用的都是晶合集成的驱动芯片产品。

关于近五年成功加快开展的要素，晶合集成董事长蔡国智曾总结为，首先是“选对协作同伴很关键”，以及公司对市场趋向判别正确、不连续的投资和新冠疫情带来的“红利”。

但稍显“遗憾”的是，报告期内， 晶合集成向境外客户销售支出区分为2.15亿元、4.68亿元和12.63亿元，占当期总营收比例为98.59%、87.69%、83.51%。

其中，鉴于公司的台湾“背景”及相关资源，晶合集成的境外客户中中国台湾地域客户占比颇高。

这也就是说，京西方并没有少量推销晶合集成的面板驱动芯片。 业内数据统计，我国驱动芯片仍以出口为主。 2019年，京西方驱动芯片推销额为60亿元，国产化率还不到5%，可见配套差距之大。

此外，晶合集成依赖境外市场同时，还存在客户集中度极高的疑问。

报告期内， 其源自前五大客户的支出占总营收比例均约九成。 其中，2019年和2020年，公司过半总营收来自第一大客户。 这显然对公司的议价才干和稳如泰山运营不利。

国资台资加持主控

固然，如蔡国智所言，晶合集成的加快生长确实得益于“不连续的投资”。

2015年5月12日，合肥市国资委发文赞同合肥建投组建全资子公司晶合有限（晶合集成前身），注册资本为1000万元。

成立之初，晶合有限仅有合肥建投一个股东。 随后，在国际半导体产业以及合肥电子信息产业迅速开展状况下，公司选择大搞树立。

2018年10月，晶合有限增资，合肥芯屏、力晶 科技 入股。 详细股比上，合肥建投持股32.71%，合肥芯屏持股26.01%，力晶 科技 持股41.28%。

后来经过数次减资、增资，晶合有限于2020年11月正式全体变卦设立为股份公司，即晶合集成。

截至招股书签署日， 合肥建投直接持有发行人31.14%股份，并经过合肥芯屏控制晶合集成21.85%股份，算计占有52.99%股份。 而力晶 科技 的持股比例降至27.44%。

值得一提，合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，因此为晶合集成的实践控制人。

那么，屡次出现且持股一度占优的力晶 科技 是什么来头？

资料显示，力晶 科技 是一家1994年注册在中国台湾的公司。 经过业务重组，其于2019年将其晶圆代工业务转让至力积电，并持有力积电26.82%的股权，成为控股型公司。

得益于力晶 科技 的较强势“助攻”，力积电的晶圆代工业务迅速成功位居全球前列。

调研机构预估，力积电2020年前三季度营收2.89亿美元左右，位列全球十大芯片代工第7名，抢先另一家台湾半导体企业——全球先进一个名次。

而除了力晶 科技 和合肥市国资委之外，晶合集成还曾于2020年9月引入中安智芯等12家外部投资者。

其中， 美的集团旗下的美的创新持有晶合集成5.85%股权。 而持股0.12%的中金公司则是晶合集成此次IPO的保荐机构。

不过，证监会及沪深买卖所往年终发布公告显示，申报前12个月内发生的新股东将被认定为突击入股，且上述新增股东应当承诺所持新增股份自取得之日起36个月内不得转让。

鉴于晶合集成的申报稿是于2021年5月11日被上交所受理，美的创新、海通创新等12家股东均属于突击入股 ，才搭上了晶合集成奔赴上市的列车。

对此，晶合集成解释称，股东入股是正常的商业行为，是对公司前景的常年看好。

“上述公司/企业已承诺取得晶合集成股份之日起36个月内不转让或许委托他人控制在本次发行上市前直接或直接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回购在本次发行上市前直接或直接持有的晶合集成股份。”

运营业绩继续增长

背靠有半导体技术基因的力晶 科技 ，以及资金雄厚且自带官方背书的合肥建投，晶合集成近年来在营收方面有较清楚增长。

报告期内， 晶合集成的营业支出区分为2.18亿、5.34亿和15.12亿元人民币，主营业务支出年均复合增长率达163.55%。

其中，2020年，疫情抚慰全球宅经济、远距经济等需求大举攀升，而半导体作为 科技 产品的基础元件也自然受惠。 因此，晶合集成的业绩同比大增达183.1%。

美国调研咨询机构Frost&Sullivan的统计显示， 依照2020年的销售额排名，晶合集成已成为中国大陆支出第三大的晶圆代工企业，仅次于中芯国际和华虹半导体。

值得留意，这一排名不包括在大陆设厂的外资控股企业，也不包括IDM半导体企业。

不过，相比业内可比公司的运营状况，晶合集成仍有不小差距。 比如，2020年，中芯国际营收274.71亿元，华虹半导体营收62.72亿元，区分是晶合集成的18倍及4倍以上。

另一方面，晶合集成曾经搭建了150nm至55nm制程的研发平台，涵盖DDIC（面板驱动）、CIS（图像传感器）、MCU（微控制）、PMIC（电源控制）、E-Tag（电子标签）、Mini LED及其他逻辑芯片等范围。

但公司的市场拓展及运营高度依赖DDIC晶圆代工服务，因此主营业务极为单一。

报告期内， 晶合集成DDIC晶圆代工服务支出，区分为2.18亿元、5.33亿元、14.84亿元，占主营业务支出比例区分为99.96%、99.99%、98.15%。

但是，正因如此，晶合集成估量，假设未来CIS和MCU等产品量产以及更先进制程落地，企业的支出和产能还无时机迎来新一波增长。

目前，晶合集成在12英寸晶圆代工量产方面已积聚了比拟成熟的阅历，但工艺关键为150nm、110nm和90nm制程节点。

其中，90nm制程是业内DDIC类产品最为主流的制程之一，而提供90nm制程的DDIC产品服务也逐渐成为晶合集成的主营业务。

报告期内， 晶合集成90nm制程类产品支出年均复合增长率达652.15%，占营收比重从2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%。 这一定水平上表现其支出结构正在优化。

此外，晶合集成正在启动55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台研发，估量之后会在55nm制程产品研讨中投入15.6亿元人民币，以推进先进制程的支出转化。

另据招股书泄漏，2021年，90nmCIS产品及110nmMCU产品将成功量产；55nm的触控与显示驱动整合芯片平台已与客户协作，方案在2021年10月量产。 而55nm逻辑芯片平台估量于2021年12月开发成功，并导入客户流片。

基于此，晶合集成的企业幅员未来确有望进一步扩大，而营业支出也势必会有不同水平的参与。

盈利毛利“满盘皆负”

虽然继续增收，但作为半导体行业新晋企业，晶合集成要成功盈利并不容易。 由于设备推销投入过大，以及每年发生少量折旧费用等要素，晶合集成近年来净利润不时在盈余。

报告期内， 晶合集成归母净利润区分为-11.91亿元、- 12.43亿元和-12.58亿元。 扣除十分常性损益后归母净利润区分为-12.54亿元、-13.48亿元和-12.33亿元，三年扣非净利润算计为-38.35亿元。

截至2020年12月31日， 公司经审计的未分配利润达-43.69亿元。

对此，在招股书中，晶合集成也做出“尚未盈利及存在累计未补偿盈余及继续盈余的风险”提示，并称“估量初次地下发行股票并上市后，公司短期内无法启动现金分红，对投资者的投资收益形成一定影响。”

另一方面，为满足产能扩大需求，晶合集成继续追加消费设备等资本性投入，折旧、 摊销等固定本钱规模较高。 这使得其在产销规模尚有限的状况下产品毛利率较低。

报告期各期， 晶合集成的产品综合毛利区分为-6.02亿元、-5.37亿元及-1.29亿元，综合毛利率则区分为-276.55%、-100.55%与-8.57%。

与行业可比公司相比，晶合集成的毛利率差距庞大，而且远低于可比公司毛利率的平均值。

值得一提，同期台积电的毛利率遥遥抢先。 而在大陆的半导体代工企业中，中芯国际及华润微的毛利率均低于平均值，仅有华虹半导体于2018年和2019年略高于平均值。

不过，随着产销规模逐渐增长且规模效应使得单位本钱加快降低，晶合集成的毛利率与可比公司均值的差距正在加快缩短。 2020年，其综合毛利率已大幅改善至-8.57%。

与此同时，晶合集成各制程产品的毛利率也在继续改善。

招股书显示，2020年，公司150nm制程产品毛利已成功扭负为正，而110nm及150nm制程产品毛利率，相对优于90nm制程产品的毛利率。 其关键要素为90nm制程产品工艺流程较为复杂，固定本钱分摊比例较高。

晶合集成似乎对未来盈利很有决计，在招股书中称“主营业务毛利率虽然连年为负，但出现加快改善趋向... 未来规模效应的增强有望使得公司盈利才干进一步改善。”

其实早在去年底，晶合集成就定下四大战略目的：即 在“十四五”末尾之年，成功月产能到达10万片、科创板上市、三厂启动以及企业盈利。 不美观出其对成功盈利的注重。

但是，参考近三年利润总额和净利润，并未看出晶合集成的盈余有清楚好转趋向。 更有行业人士称，“由于每年设备折旧费用或许吃掉大部分利润，收回本钱或许要历时数年。 ”

技术研发依赖“友商”

无须置疑，晶圆代工行业属于技术和资本密集型行业，除需少量资本运作外，对研发才干要求也极高。 可以说，研发才干的强弱直接选择了企业的中心竞争力。

普通来说，半导体企业的研发才干，关键经过研发费用投入占总支出比例、研发人员占总人员比例、科研效果转化率等评判。

首先，在研发费用投入方面。 近年来，虽然不时“绰绰有余”，但晶合集成的研发投入总额依然坚持着较快下跌。

报告期内， 公司研发费用区分为1.31亿元、1.70亿元及2.45亿元。 但是，鉴于营业额的更加快增长，其 研发投入占比则出现继续下滑，区分为60.28%、31.87%及16.18% 。

不过，目前晶合集成的研发费用率仍高于同行业的平均水平。 这关键是因其处于加快开展阶段，支出规模较可比公司相对较低，但研发投入维持在较高强度。

其次，在研发人员投入方面。 报告期各期末， 晶合集成研发人员数量继续增长，区分为119人、207人和280人， 占员工总数比例区分为9.47%、15.16%和16.81%。

相比之下，截至2020年12月31日，中芯国际、华虹半导体、华润微研发人员区分为2335人、未知、697人，占总人员比例区分为13.5%、未知、7.7%。

由此可见，晶合集成的研发人员占比超越已知的中芯国际和华润微，但在研发人员总数量上仍逊色不少。

另招股书显示，晶合集成现有5名中心技术人员，区分为蔡辉嘉（总经理）、詹奕鹏（副总经理）、 邱显寰（副总经理）、张伟墐（N1 厂厂长）、李庆民（协理兼技术开发二处处长）。

但是，依据背景信息引见， 5名中心技术人员全部为台湾籍人士，而且除了詹奕鹏外，其他4人均曾任职于力晶 科技 。 这说明晶合集成的中心技术研发极为依赖力晶 科技 。

另外，在科研效果转化方面。 截至2020年12月31日， 晶合集成及其子公司拥有境内专利合计54项，境外专利合计44项， 构成主营业务支出的发明专利共71项 。

内行业可比公司方面，中芯国际仅2020年内便新增开放发明专利、适用新型专利、布图设计权总计991项，新增取得数1284项；累计开放数项，取得数项；

华虹半导体2020年开放专利576项，累计取得中美发明授权专利超越3600项；

华润微2020年已获授权并维持有效的专利合计1711项，其中境内专利1492项、境外专利219项。

可以看出， 中芯国际、华虹半导体、华润微拥有的专利均超越了1000项，大幅抢先于缺乏百项的晶合集成。

当然，对成立较短的半导体企业来说，这是肯定会遭遇的疑问之一。 但要增强技术专利的积聚及成功追逐，晶合集成还有很长的路要走。

募资百亿转型多元化

近年来，随着全球信息化和数字化继续开展，新动力 汽车 、人工智能、消费及工业电子、移动通讯、物联网、云计算等新兴范围的加快生长，带动了全球集成电路和晶圆代工行业市场规模不时增长。

为抓住产业开展契机及进一步争取行业有力位置，晶合集成自2020末尾便积极谋划在科创板上市，估量在2021年下半年成功。 而这一时程较原方案延迟了一年。

详细而言，本次科创板IPO， 晶合集成拟地下发行不超越约5.02亿股，占公司发行后总股本的比例不超越25%，同时方案募集资金120亿元。 据此，公司估值为480亿元。

截至6月11日，科创板受理企业总数已达575家，其中仅9家公司拟募资超越100亿元。 也就是说，晶合集成的募资规模已进入科创板受理企业前十。

在用途方面，公司的募集资金将全部投入12英寸晶圆制造二厂项目。 该 项目总投资约为165亿元，其中树立投资为155亿元，流动资金为10亿元。

假设募集资金缺乏以满足全部投资，晶合集成方案经过银行融资等方式失掉补足资金缺口。

依据规划，二厂项目将树立一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工消费线。 其中，产品包括电源控制芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）等，关键面向物联网、 汽车 电子、5G等创新运行范围。

在图像传感器技术方面，晶合集成目前已成功第一阶段90nm图像传感器技术的开发，未来将进一步将图像传感器技术推进至55nm，并于二厂导入量产；

在电源控制芯片技术方面，晶合集成方案在现有90nm技术平台基础上进一步开发BCD工艺平台，辅以IP验证、模型验证、模拟仿真等构建90nm电源控制芯片平台，并于二厂导入量产；

在显示面板驱动芯片方面，晶合集成已在现有的90nm触控与显示驱动芯片平台基础上进一步优化工艺制程才干，将技术节点推进至55nm。

招股书显示，12英寸晶圆制造二厂的项目进度为：2021年3月，洁净室末尾装设；8月，土建及机电装置成功及工艺设备末尾搬入；12月，到达3万片/月的产能。

此外，2022年3月，即项目启动树立一周年，到达3万片/月的满载产能。 同年， 晶合集成还将装设一条40nmOLED显示驱动芯片微消费线。

未来，随着项目逐渐推进树立及产能落地，晶合集成将继续坚持以后的战略规划：

依托合肥平板显示、 汽车 电子、家用电器等产业优势，结合不同产业开展趋向及产品需求，构成显示驱动、图像传感、微控制器、电源控制（“显 像 微 电”）四大特征工艺的产品线。

结语

依托台湾技术团队及合肥的国有资本等，晶合集成成立仅五年就成为了全球关键的显示面板驱动芯片代工厂商，并且剑指显示器驱动芯片代工市占率第一桂冠。

这样的成就对国际半导体企业来说，实属屡见不鲜。 但常年押宝在“一根稻草”上，晶合集成的运营开展无疑潜在较多严重风险。 同时，行业的剧烈竞争及国际情势变化等外部压力也越来越大。

晶合集成董事长蔡国智，2020年上任，曾在宏碁股份、力晶 科技 和力积电等公司任职。

对此，晶合集成近年来正努力于推进企业转型，并制定了详细的三年开展方案。2020年7月，晶合集成董事长蔡国智接受问芯Voice采访时，曾泄漏了公司的详细战略规划：

2021年：目的是营收要倍增至30亿，公司必需末尾获利赚钱，同时要成功N2建厂、产品多元化以及科创板IPO上市；

2022年：目的是N2厂正式进入量产阶段，公司营收打破50亿元大关，并维持稳如泰山获利；

2023年：目的是单月产能要到达7.5万片，公司营收达70亿，并且末尾规划N3和N4厂房的树立。

但在明晰的目的面前，晶合集成无法防止的面临一系列应战。

比如现阶段半导体代工行业“马太效应”愈发清楚，晶合集成要如何改动劣势或包围？在现有企业规模及相关储藏下，其多元化战略能否还能顺利推进并攻下市场？

此外，由于客户关键在境外，公司要如何真正提高关键国产芯片的自给率？

基于此，即使科创板上市成功，晶合集成还要求克制诸多疑问及困难，其中包括改善盈利、更新工艺、募集资本、招徕人才、推进多元化及应对行业竞争等等。

至于本次募资的12英寸晶圆代工项目能否能到达预期业绩，以及相关战略未来能否能行之有效落地，从而改善以后的系列疑问，促使晶合集成进一步壮大乃至真正崛起，且拭目以待！