英特尔 明年1月将上市 INTC.US 发布首款18A制程PC芯片关键细节 (英特尔明年aipc出货量1亿台)

英特尔(INTC.US)周四发布了其行将推出的Panther Lake笔记本处置器的关键细节。这是该公司首款基于下一代18A制程工艺制造的芯片，旨在向投资者证明，其高昂的转型方案能够重塑英特尔在范围的抢先位置。

Panther Lake关键面向高端、支持性能的笔记本电脑，是英特尔在扩展18A制程量产才干、以及夺回被竞争对手AMD(AMD.US)抢占的PC市场份额方面的一次性性严重考验。英特尔表示，Panther Lake集成的图形处置器(GPU)和中央处置器()性能较前一代Lunar Lake芯片优化50%。英特尔的18A制程采纳了全新的晶体管设计，并引入了更高效的能量传输形式。Panther Lake采纳“系统级芯片(SoC)”设计，将图形处置器、中央处置器等多个组件集成在单一电路上。该处置器估量将于往年末尾量产爬坡，首批芯片将在2025年底前出货，并将于2026年1月起片面上市。

高风险赌局

Technalysis Research首席剖析师Bob O'Donnell表示：“Panther Lake对英特尔而言在多个层面都极为关键，”他指出，这款产品“可以成为公司在制造范围继续提高的证明，并展现其晶圆厂所能消费的芯片类型”。

英特尔新任首席行动官陈立武近月来大幅增添了前任首席行动官Pat Gelsinger推进的大规模制造扩张方案。英特尔在7月曾正告称，若无法取得客户，将暂停未来14A制程的开发。

在美国总统特朗普于8月呼吁陈立武辞职后，英特尔取得了来自软银集团和英伟达(NVDA.US)的新投资。在陈立武与特朗普及白宫官员会面后，美国政府选择将原方案中的CHIPS法案补助转为对英特尔9.9%的股权投资。

创新的

陈立武周四表示：“这些新技术是推进我们构建‘新英特尔’的创新催化剂。”

英特尔位于亚利桑那州的晶圆厂Fab 52现已片面投入运作，并方案于往年晚些时辰成功基于18A制程的大规模量产。英特尔的新一代处置器Clearwater Forest也在Fab 52消费，估量将在2026年上半年推出。

虽然英特尔尚未在由英伟达主导的AI图形处置器市场取得实质进度，但该公司估量，仰仗其能效优点，Clearwater Forest将助其在AI范围争取更多市场份额。

王者归来？英特尔(INTC.US)发布芯片新技术 或助其延续摩尔定律

智通 财经 APP得知，英特尔()对外发布了多项新技术，据称可以在未来十年协助英特尔芯片不时增加尺寸、优化性能，其中的一些技术预备将不同芯片启动堆叠处置。 据悉，12月12日，英特尔在IEEE 国际电子设备会议(IEDM) 上经过多篇研讨论文发布了三种新技术，从量子物理打破、新封装和晶体管技术三个方向来延续摩尔定律。 其中，英特尔新型3D堆叠、多芯片封装技术Foveros Direct 可以让上下芯片之间的衔接点密度优化10倍、而且每个衔接点的间距小于10微米。 全新的封装方式可以将 NMOS 和 PMOS 堆叠在一同，严密互联，从而在空间上提高芯片的晶体管密度;这种方式能在不增加制程的状况下，将晶体管密度优化30%至50%，使摩尔定律重重失效。 过去几年，在制造更小、更加快的芯片方面，英特尔输给了台积电()和三星电子两大对手;如今，英特尔正在想方设法重新赢得芯片制造范围的指导者位置。 此前，Pat Gelsinger担任英特尔信任首席执行官之后，推出一系列在2025年重新赢得优势位置的商业开展规划。 而这一次性该公司技术团队推出了一系列“技术性武器”，或将协助英特尔在2025年后不时坚持技术优势。 英特尔“组件研讨集团”总监兼初级工程师Paul Fischer表示，经过把半导体零组件一个堆叠在另外一个身上，英特尔技术团队可节省芯片空间，“我们正增加芯片外部衔接通道的长度，从而节省能耗，这样不只提高芯片本钱效益，更能增强芯片性能。 ”