600226.SH 规划超低轮廓铜箔HVLPⅢ 亨通股份 RTF (600226新浪)

媒体9月4日丨(600226.SH)在互动平台表示，公司主营业务为电解铜箔、生物兽药、介入剂的消费与销售及热电联供等相关业务。在电解铜箔范围，公司紧跟行业技术前沿，规划超低轮廓铜箔HVLPⅢ、RTF-Ⅲ、载体铜箔等产品的研发，在高端铜箔产品端继续发力。公司自主研发的反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（LP）、高温延长铜箔（HTE）等高附加值产品均已成功量产，并运转于下游客户。