美国方式 TSM.US 芯片法案下 走向引争议 美光 INTC.US MU.US 拟入股英特尔 却扫除台积电 (美国方式是什么)

智通财经得知，一位美国政府官员走漏，特朗普政府以后有意经过入股方式介入台积电(TSM.US)、美光科技(MU.US)等企业的投资方案，虽然这些企业正继续扩展在美投资规模。这位要求匿名的官员强调，美国政府不会强迫要求在美国扩展投资的企业以股权置换《芯片法案》等政府资金支持，这一表态与正在启动的英特尔(INTC.US)股权收买谈判构成鲜明对比。

依据地下信息，美光科技已承诺向美国外乡投资2000亿美元，台积电则追加1000亿美元投资方案。与此构成对比的是，商务部长霍华德·卢特尼克近期屡次地下表示，特朗普政府偏向于经过政府拨款换取企业股权，以成功"征税人资金的高报答"。他特地指出："我们不只要发放补助，更要经过股权失掉终年收益。"

目前最受关注的案例是英特尔股权谈判。据知情人士走漏，白宫正与这家芯片巨头商榷收买其10%股份的方案，触及将《芯片法案》提供的资金部分转换为股权。虽然详细条款尚未地下，但这种方式已被视为政府干预市场的新尝试。值得留意的是，这种战略与特朗普近期推进的"份额"机制(即经过政府持股影响企业决策)一脉相承，此前他曾经过相似方式限制部分芯片对华出口。

这种政策转向引发党内争议。前副总统迈克·彭斯在接受采访时直言："国有企业不是美国式的"，直接批判政府过度介入市场。但白宫方面尚未对此置评，商务部也未回应相关质询。据报道，政府目前仅明白扫除对台积电和美光采取股权置换方式，其他企业的谈判仍在启动中。

值得一提的是，本月，特朗普政府采取一系列十分规举措，令华尔街和华盛顿政策圈震惊。在华尔街金融家支持下，白宫要求英伟达与AMD(AMD.US)将中国市场的销售支出15%上缴国库，此举直接冲击科技行业规则。

更引发市场震动的是，五角大楼以4亿美元收买稀土矿业公司MP Materials的优先股，而软银集团则异常宣布斥资20亿美元购入英特尔股票，为后者在俄亥俄州新建芯片工厂的方案注入关键资金——该工厂因英特尔销售额下滑和盈余加剧已被推延。

这一系列操作令政策新手们倍感困惑。Portfolio Wealth Advisors首席投资官李·芒森直言担忧："总统末尾要求'在国外销售肯定付钱给我们'，这种方式会继续多久?我们甚至不知道该如何评价那些在中国有业务的高科技企业价值。"批判者指出，政府选择性扶持特定企业或许歪曲市场，而征税人资金的高风险押注或带来无法预见的结果。

白宫对此辩护称，、半导体等战略行业的干预"绝非随便"，并罗列通胀放缓、数万亿美元新投资、历史性贸易协议及数千亿关税支出作为政绩佐证。

彼得森国际经济研讨所专家加里·赫夫鲍尔直言："这是美国从未有过的政府主导，中国方式正在进入美国政府。"卡内基基金会学者彼得·哈雷尔则以为，从出口关税、费用征收到MP Materials协议，特朗普正以第一任期内未有的力度打破法律边界。

虽然政府强调此举旨在强化国度安保，但前拜登政府官员凯特琳·莱加茨基以为，缺乏透明度的买卖结构更像"敲诈"而非国度安保战略。

全体而言，上述政策摇晃折射出美国在半导体战略上的两难：既要经过巨额补贴吸引全球芯片产能回流，又试图打破传统自在市场框架树立新的国度利益平衡点。

随着英特尔谈判细节逐渐披露，市场正亲密关注：这种政府与资本的新平衡术，终究会开拓美国产业政策新纪元，还是将引发难以预估的市场骚动?答案或许将定义特朗普第二任期的经济遗产。

王者归来？英特尔(INTC.US)发布芯片新技术 或助其延续摩尔定律

智通 财经 APP得知，英特尔()对外发布了多项新技术，据称可以在未来十年协助英特尔芯片不时增加尺寸、优化性能，其中的一些技术预备将不同芯片启动堆叠处置。 据悉，12月12日，英特尔在IEEE 国际电子设备会议(IEDM) 上经过多篇研讨论文发布了三种新技术，从量子物理打破、新封装和晶体管技术三个方向来延续摩尔定律。 其中，英特尔新型3D堆叠、多芯片封装技术Foveros Direct 可以让上下芯片之间的衔接点密度优化10倍、而且每个衔接点的间距小于10微米。 全新的封装方式可以将 NMOS 和 PMOS 堆叠在一同，严密互联，从而在空间上提高芯片的晶体管密度;这种方式能在不增加制程的状况下，将晶体管密度优化30%至50%，使摩尔定律重重失效。 过去几年，在制造更小、更加快的芯片方面，英特尔输给了台积电()和三星电子两大对手;如今，英特尔正在想方设法重新赢得芯片制造范围的指导者位置。 此前，Pat Gelsinger担任英特尔信任首席执行官之后，推出一系列在2025年重新赢得优势位置的商业开展规划。 而这一次性该公司技术团队推出了一系列“技术性武器”，或将协助英特尔在2025年后不时坚持技术优势。 英特尔“组件研讨集团”总监兼初级工程师Paul Fischer表示，经过把半导体零组件一个堆叠在另外一个身上，英特尔技术团队可节省芯片空间，“我们正增加芯片外部衔接通道的长度，从而节省能耗，这样不只提高芯片本钱效益，更能增强芯片性能。 ”