属ADC Group发布该国首款自主设计芯片 越南CT 台积电代工

越南企业CT Group外地时期6月29日发布了该国首款自主设计的芯片。这一名为CTDA200M的产品是一款ADC模数转换器，分辨率12bit、采样率200MSPS。

媒体了解到，CT Group的CTDA200M芯片基于CMOS工艺，采纳III/V族化合物资料，面向IoT范围，由台积电代工，本月启动制造。

在子公司树立半导体后端工厂的同时，CT Group方案扩展在范围的存在，目的构建可满足越南外地需求的ASIC设计才干并构建SoC所需IP库。

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OPPO首款自研芯片曝光：携手翱捷科技打造，与小米澎湃C1相似

7月14日信息，关于全球头部的智能手机厂商来说，自研的手机芯片早已是一项无法或缺的中心竞争力。 不论是在自研手机芯片上早已取得成功的三星、苹果、华为，还是仍在努力当中的小米，以及正预备推出自研手机芯片的OPPO。 参考图，图文有关 关于“OPPO造芯”在业内早已不是秘密。 近几年来，OPPO不时继续在芯片范围启动着相应的研发规划和投入，旗下曾经成立了多家与芯片设计相关的企业，比如上海瑾盛通讯 科技 有限公司、哲库 科技 （上海）有限公司等。 此外，OPPO外部还成立了芯片TMG（技术委员会）。 2020年2月16日晚间，OPPO CEO助理发布了一篇名为《对打造中心技术的一些思索》的外部文章，其中触及软件开发、云，并初次发布了与芯片相关的“马里亚纳方案”。 虽然OPPO没有明白说明以此命名的要素，但众所周知，马里亚纳是全球上最深的海沟，以此命名也足见OPPO关于造芯之难的觉醒看法。 近日，OPPO中国区总裁刘波接受了媒体采访时泄漏，OPPO不扫除自研芯片，当要求的时刻或许就会去做，其中心还是在于去处置疑问。 据“问芯”征引来自供应链的爆料称，OPPO首款自研的芯片将会采用台积电6nm工艺代工，或许是一颗简易版的 SoC，也或许会是一款图像信号处置器（ISP）芯片，并且部分 IP 技术或将与国产通讯芯片厂商翱捷 科技 （ASR）协作。 依据上个月披露的翱捷 科技 招股书显示，在半导体 IP业务方面，翱捷 科技 自主研发并积聚了包括 2G 至 5G 的多模通讯协议栈 IP、ISP、LPDDR 2/3/4x、USB 2/3 Phy、PCIe Phy 等 SoC 芯片所需的大部分模拟 IP 及数字 IP，可 运用于各类芯片设计，部分 IP 已向国际知名手机厂商授权。 而翱捷 科技 的半导体IP授权业务目前关键客户正是OPPO。 此外，在2021年1月，翱捷 科技 还与小米移动软件签署了 IP 授权协议，授权的IP也关键为ISP相关IP。 基于此，我们不难猜想，OPPO的首款手机芯片确实或许只是一颗手机ISP芯片，结合OPPO自己的ISP算法，可以作为手机主控芯片的协处置器，协助手机启动更精细、更先进的图像处置，相似于小米此前推出的澎湃C1。 不过，假设仅仅只是一颗ISP芯片，似乎没有太大的必要用到6nm的制程，毕竟作为第一款芯片，采用高端制程，不只会带来投入本钱的大幅优化，同时难度也将会参与，风险也较大。 依据估量，仅开一次性光罩费用就高达1500万美元，如不成功这1500万美元就等于是打水漂了。 另外值得一提的是，翱捷 科技 自研的5G基带芯片已成功流片，最快年底将量产。 那么OPPO的后续假设将推出手机SoC芯片，或许也将会思索集成翱捷 科技 的5G基带IP或许外挂翱捷 科技 的5G基带芯片。 编辑：芯智讯-浪客剑

三星代加工的高通888翻车，台积电代工的875和高通888哪个好？

这两款芯片可以说是各有所长，从性能过去说高通骁龙888要胜于高通875，从温控控股过去说高通骁龙875比高通骁龙888要好一点，假设多少钱能够选择一样式芯片好坏的话，那么高通888比高通875要好。

手机芯片

如今只能手机如此兴旺，芯片关于手机来说是十分关键的，芯片和手机的相关也就相当于发起机和汽车的相关一样，如今智能手机开展的这么快离不开芯片的功劳。 当然如今芯片的换代也十分快，每过五年简直都有一个质的飞跃，芯片的制成的工艺也从现在的20nm变成如今的5nm。 可见科技开展的有多么快。

5nm芯片

如今最顶级的芯片都是5nm的芯片，各大芯片设计厂商也都纷繁推出了5nm芯片，苹果的A14，华为的麒麟9000，三星的猎户座，高通的骁龙888。 但是这些手机芯片大多也都存在一个疑问，虽然5nm芯片相关于之前的7nm芯片性能失掉了很大的提高，但是在温控方面都存在一些疑问，其中最严重的就是高通骁龙888了，在高性能形式下，搭载骁龙888的手机发热严重，严重影响了用户的体验。 所以有手用户称高通888为火龙888。

高通骁龙870

高通骁龙870是一款七纳米芯片。 高通骁龙870其实也就是高通骁龙865plus的超频版。 而高通骁龙865plus的是高通骁龙865的超频版。 所以高通骁龙870就是一款基于高通骁龙865打造的芯片。 高通骁龙870的发布时期要晚于骁龙888。 其实完全可以了解，高通骁龙870就是一款用于救场的芯片。

从性能方面来讲，高通骁龙888要优于高通骁龙870。 但是在日经常常使用到状况下，两款芯片基本上没有区别。 但是高通骁龙888的多少钱比骁龙870贵上很多。 总的来说，还是骁龙888这一款芯片比拟好。

三星突袭，全球首款3nm芯片杀到

举世注目的高端芯片之战，再度扑灭！

最近在IEEE ISSCC国际固态电路大会上， 三星亮出全球首款采用3nm工艺制造的SRAM存储芯片。

这款芯片容量可达256GB，面积仅56平方毫米，性能比上一代优化30%，功耗最多可降低50%，不出异常的话明年即可量产。

三星首秀3nm芯片精准卡位台积电，这面前意义严重。

在芯片制造范围，台积电向来一家独大，最先进的5nm工艺横扫天下，三星也只是勉强追平，前浪英特尔则完全被甩开。

作为旧时代IDM双杰之一，三星对此不时无法接受，所以在2019年启动“半导体2030方案”，方案10年内投资133万亿韩元（约7900亿元）成为全球最大的半导体公司，先进制程为规划重点，目的就是赶超台积电。

如今3nm芯片一触即发，三星能否逾越台积电重登王座，坎坷的中国半导体又将走向何方？

壹

谈及高端芯片之争，必需先理清三星、台积电以及英特尔的相关。

半导体行业经过几十年开展，产业链各环节已十分成熟，抢先资料设备，中游设计、制造，下游封测等环节分工明白，强者辈出。

唯独三星、英特尔不同，这两是全球仅存的IDM巨头（集设计、制造、封测三大环节于一体），基本不用依赖他人。

在很长时期里，全球芯片铁王座就是这两来回争，直到台积电异军突起，两极格式彻底被打破。

相比两大巨头，台积电出道晚成名也晚，当年还是靠接英特尔的低端订单生长起来的。 其逆袭关键，在于张忠谋给公司定的铁律：作为晶圆代工厂，台积电只干制造，绝不插足抢先设计，从而防止和客户竞争。

2010年iPhone 4 发布那会，苹果的A系列处置器还是三星担任代工，后来三星手机不是越做越大嘛，和苹果成对手了，台积电趁机拿下A系列芯片的订单， 从此和苹果深度绑定。

苹果之后，台积电相继拿下高通、华为等一系列大客户，营收连年新高，工艺也越来越先进，直到10nm制程末尾片面抢先三星，成为全球最强芯片代工厂。

到今天，全球只要台积电、三星掌握了5nm芯片工艺，英特尔则止步7nm退居二线。 而且三星的高端芯片良品率向来被诟病，苹果、华为的5nm订单基本全是台积电代工，真实来不及才思索三星代工。

假设仅从营收规模来看，目前全球芯片双雄还是英特尔三星。 依据Gartner发布的2020年半导体厂商营收预测，受益于疫情催化，去年主机、PC等需求微弱，造成CPU、NAND闪存和DRAM市场表现亮眼。

全体来看，2020年全球半导体支出估量反弹到4498亿美元，同比增长7.3%。

在其预测的全球半导体十大厂商中，英特尔和三星继续称霸。 其中，英特尔去年营收可打破700亿美元，同比增长3.7%；三星为560亿美元，同比增长7.7%。

台积电2020年报显示，公司全年营收为1.34万亿台币（约474亿美元），同比增长25%，净利润为5178亿台币（约183.3亿美元），同比增长50%。

从数据可以看出，双雄规模照旧，但营收增速比起台积电差的不是一点，这意味着未来很快被逾越。 正是由于台积电未来预期更好，所以全球机构已提早站队：

目前英特尔市值为2556亿美元，台积电为6135亿美元，约为2.4个英特尔，问鼎全球市值最大半导体公司，新旧交替早已末尾。

贰

高端芯片之战中，台积电技术、规模片面抢先三星，但三星也不是完全没时机。

去年苹果将自研A14和M1芯片全给台积电代工，仅它一家就吃掉台积电25%的5nm产能，搞得台积电满负荷运转。

假设台积电产能短期内无法加快优化，那苹果将部分高端芯片订单交给三星再正常不过，而且高通的5nm就是三星代工的。

所以台积电再强产能也有极限，这就是三星潜在的赶超时机。

2020年5nm芯片落败于台积电后，三星曾想象在2年内量产3nm工艺，提早逾越台积电。 如今3nm来了，但提早逾越或许言之尚早。

首先从产品来看，三星这次3nm首秀是用的SRAM存储芯片 ，也就是大家手机里的存储空间，这和台积电擅长的中央处置器无法相提并论。 一个只担任手机里的存储，一个担任全方位的性能输入，哪个技术含量更高显而易见。

从时期来看，三星其实也没真正逾越，由于明年台积电的3nm也布置上了。

据报道，台积电3nm芯片估量2022年末尾量产，其中苹果继续首批订货，3nm也会最先经常使用在iPhone、iPad和Mac芯片上。

去年5nm量产后，台积电和三星代工的高端芯片均有翻车迹象，比如发热、功耗初等，其中三星代工的疑问更清楚。

3nm大战时，三星也没法保证不再翻车，一切还是未知数。

结语：

我曾提过，芯片消费各大环节中，中国最单薄的就是制造范围。

当台积电、三星已迈入3nm时代，我们的“全村希望”中芯国际连7nm都悬而未决，这意味着大陆在芯片制造范围的差距再次被拉大。

假设非要说中国半导体差在哪，应该是时期和决计。

过去10年，中国处于“茅房时代”，茅台股价和房价一飞冲天，大家习气了赚快钱。

所幸一切在纠正：去年7月，国务院出台一个奖励芯片行业开展的重磅政策，大意是：未来1—2年，国度奖励的芯片设计、制造、封装等各个环节企业均可减免所得税。最高的，直接免税10年....

政策里还有两点很关键，一是新型“举国体制”，二是明白推进集成电路一级学科。 就是要举国之力搞芯片，彻底打破封锁。

这次举国之力攻关，若能像日韩当年一样坚持5年、10年，未来高端芯片之争终将有中国一席！