采纳第二代3nm工艺制程！雷军 小米玄戒O1 芯片是小米打破硬核科技的底层中心赛道

小米集团董事长雷军微博发文表示，小米玄戒O1，采纳第二代3nm工艺制程。据了解，小米15周年战略新品公布会定档5月22日晚7点，届时将公布全新手机SoC 芯片“玄戒 O1”、全新旗舰小米15S Pro与小米平板7 Ultra及全新小米 YU7，小米首款SUV。

雷军近日回想了小米芯片业务的展开历程。他提到，早在2014年9月，小米便启动了名为“澎湃”的芯片研发项目，并在2017年推出了首款自研手机芯片“澎湃S1”，定位中高端市场。但是，由于种种要素，小米在后续暂停了SoC大芯片的研发任务，但并未完全丢弃芯片规划，而是转向了快充、电池控制、影像、天线增强等“小芯片”范围，逐渐积聚技术阅历。

多年来，外界对小米能否继续推进大芯片项目不时存有疑问，也有不少风闻和质疑声响。对此，雷军表示，澎湃S1并非“黑历史”，而是小米的来时路。2021年终，在宣布造车的同时，小米也重启了大芯片业务，再次投入手机SoC的研发。

雷军强调，芯片是硬核科技展开的关键，也是小米肯定攀爬的技术高峰。团队在总结前期阅历后明白，只需打造高端旗舰级SoC，才干真正掌握先进芯片技术，支撑小米的高端化战略。

为此，小米启动了“玄戒”项目，从立项之初就设定了极高的目的：采纳最新工艺制程、抵达旗舰级别的晶体管规模，并成功第一梯队的性能与能效水平。同时，小米也为这场终年战制定了继续投资方案：估量至少十年时期、投入不少于500亿元人民币。

截至往年4月底，玄戒已累计研发投入逾越135亿元，研发团队人数逾越2500人，2025年估量研发投入将打破60亿元。雷军指出，无论从资金投入还是团队规模来看，这一体量在国际半导体设计行业中都处于前列。

目前，小米交出了重启芯片业务以来的第一份答卷——小米玄戒O1，采纳了第二代3nm工艺制程，目的是进入旗舰芯片第一梯队，提供顶级体验。

雷军坦言，尽管小米芯片已走过11年，但面对行业多年的技术积聚，小米仍处在起步阶段。芯片作为小米打破硬核科技的中心赛道之一，未来将继续加大投入。他也心愿群众给予更多时期和耐烦，支持小米在这条路途上的继续探求。